参数资料
| 型号： | W25Q32DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 32M（4M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q32DW
10.2.41
10.2.42
Disable QPI (FFh) ............................................................................................................. 66
Enable Reset (66h) and Reset (99h) ................................................................................ 67
11.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS ............................................................................................... 68
11.1
11.2
11.3
11.4
11.5
11.6
11.7
11.8
11.9
11.10
Absolute Maximum Ratings ................................................................................................ 68
Operating Ranges............................................................................................................... 68
Power-Up Power-Down Timing and Requirements ............................................................ 69
DC Electrical Characteristics .............................................................................................. 70
AC Measurement Conditions .............................................................................................. 71
AC Electrical Characteristics .............................................................................................. 72
AC Electrical Characteristics (cont’d) ................................................................................. 73
Serial Output Timing ........................................................................................................... 74
Serial Input Timing .............................................................................................................. 74
Hold Timing ....................................................................................................................... 74
12.
PACKAGE SPECIFICATION .......................................................................................................... 75
12.1
12.2
12.3
12.4
8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ............................................................................ 75
8-Contact 6x5mm WSON (Package Code ZP) .................................................................. 76
8-Contact 8x6mm WSON (Package Code ZE) .................................................................. 78
16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF) .......................................................................... 79
13.
ORDERING INFORMATION .......................................................................................................... 80
13.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking ........................................................................ 81
14.
REVISION HISTORY ...................................................................................................................... 82
-4-
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWZEIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q32DWZEIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q32DWZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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