参数资料
型号: W25Q64BVSFIG
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 19/61页
文件大小: 0K
描述: IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC
标准包装: 44
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 64M(8M x 8)
速度: 80MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC
包装: 管件
W25Q64BV
11.2.3 Instruction Set Table 2 (Read Instructions)
(D7-D0, …)
A23-A8
(D7-D0, …)
(D7-D0, …)
INSTRUCTION
NAME
Read Data
Fast Read
Fast Read Dual Output
Fast Read Dual I/O
Fast Read Quad Output
BYTE 1
(CODE)
03h
0Bh
3Bh
BBh
6Bh
BYTE 2
A23-A16
A23-A16
A23-A16
(2)
A23-A16
BYTE 3
A15-A8
A15-A8
A15-A8
A7-A0, M7-M0
A15-A8
(2)
BYTE 4
A7-A0
A7-A0
A7-A0
A7-A0
(1)
BYTE 5
(D7-D0)
dummy
dummy
dummy
BYTE 6
(D7-D0)
(1)
(3)
(x,x,x,x, D7-D0, …)
(D7-D0, …)
Quad I/O
(D7-D0, …)
Fast Read Quad I/O
Octal Word Read
(6)
EBh
E3h
A23-A0, M7-M0
A23-A0, M7-M0
(4)
(4)
(3)
(5)
(3)
Notes:
1. Dual Output data
IO0 = (D6, D4, D2, D0)
IO1 = (D7, D5, D3, D1)
2. Dual Input Address
IO0 = A22, A20, A18, A16, A14, A12, A10, A8 A6, A4, A2, A0, M6, M4, M2, M0
IO1 = A23, A21, A19, A17, A15, A13, A11, A9 A7, A5, A3, A1, M7, M5, M3, M1
3. Quad Output Data
IO0 = (D4, D0, …..)
IO1 = (D5, D1, …..)
IO2 = (D6, D2, …..)
IO3 = (D7, D3, …..)
4. Quad Input Address
IO0 = A20, A16, A12, A8, A4, A0, M4, M0
IO1 = A21, A17, A13, A9, A5, A1, M5, M1
IO2 = A22, A18, A14, A10, A6, A2, M6, M2
IO3 = A23, A19, A15, A11, A7, A3, M7, M3
5. Fast Read Quad I/O Data
IO0 = (x, x, x, x, D4, D0, …..)
IO1 = (x, x, x, x, D5, D1, …..)
IO2 = (x, x, x, x, D6, D2, …..)
IO3 = (x, x, x, x, D7, D3, …..)
6. The lowest 4 address bits must be 0. ( A0, A1, A2, A3 = 0 )
Publication Release Date: July 08, 2010
- 19 -
Revision E
相关PDF资料
PDF描述
W25Q64CVZEIG IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON
W25Q64DWZEIG IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON
W25Q64FVSFIG IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC
W25Q80BVSNIG IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC
W25Q80BWSSIG IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q64BVSFIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64BVSSIG 功能描述:SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF)
W25Q64BVSSIGTR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM
W25Q64BVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64BVZEIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR)