- 您现在的位置：买卖IC网 > Datasheet目录368 > W25Q64BVSFIG (Winbond Electronics)IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC Datasheet资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q64BVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 20/61页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页当前第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页
W25Q64BV
11.2.4 Write Enable (06h)
The Write Enable instruction (Figure 4) sets the Write Enable Latch (WEL) bit in the Status Register to a
1. The WEL bit must be set prior to every Page Program, Sector Erase, Block Erase, Chip Erase and
Write Status Register instruction. The Write Enable instruction is entered by driving /CS low, shifting the
instruction code “06h” into the Data Input (DI) pin on the rising edge of CLK, and then driving /CS high.
Figure 4. Write Enable Instruction Sequence Diagram
11.2.5 Write Disable (04h)
The Write Disable instruction (Figure 5) resets the Write Enable Latch (WEL) bit in the Status Register to
a 0. The Write Disable instruction is entered by driving /CS low, shifting the instruction code “04h” into the
DI pin and then driving /CS high. Note that the WEL bit is automatically reset after Power-up and upon
completion of the Write Status Register, Page Program, Sector Erase, Block Erase and Chip Erase
instructions.
Figure 5. Write Disable Instruction Sequence Diagram
- 20 -
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64CVZEIG | IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON |
| W25Q64DWZEIG | IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON |
| W25Q64FVSFIG | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| W25Q80BVSNIG | IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC |
| W25Q80BWSSIG | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64BVSSIG | 功能描述:SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| W25Q64BVSSIGTR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q64BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64BVZEIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。