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参数资料
| 型号： | W25Q64CVZEIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 32/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 63 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（8x6） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | Q6830520 1 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页当前第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页
W25Q64CV
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
CLK
Mode 0
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
DI
(IO 0 )
DO
(IO 1 )
22
23
*
20
21
18
19
16
17
14
15
12
13
10
11
8
9
6
7
4
5
2
3
0
1
6
7
*
4
5
2
3
0
1
/CS
* = MSB
15
16
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18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
CLK
IOs switch from
Input to Output
DI
(IO 0 )
DO
(IO 1 )
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 1
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 2
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 3
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 4
0
1
6
7
Figure 13b. Fast Read Dual I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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