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参数资料
| 型号： | W25Q64CVZEIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 74/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 63 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（8x6） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | Q6830520 1 |
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W25Q64CV
9.6
16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
DETAIL A
GAUGE PLANE
SYMBOL
A
A1
A2
b
C
D
E
E1
Min
2.36
0.10
---
0.33
0.18
10.08
10.01
7.39
MILLIMETERS
Nom
2.49
---
2.31
0.41
0.23
10.31
10.31
7.49
Max
2.64
0.30
---
0.51
0.28
10.49
10.64
7.59
Min
0.093
0.004
---
0.013
0.007
0.397
0.394
0.291
INCHES
Nom
0.098
---
0.091
0.016
0.009
0.406
0.406
0.295
Max
0.104
0.012
---
0.020
0.011
0.413
0.419
0.299
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
y
θ
0.38
---
0°
0.81
---
---
1.27
0.076
8°
0.015
---
0°
0.032
---
---
0.050
0.003
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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