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参数资料
| 型号： | W25X16AVDAIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 1/48页 |
| 文件大小： | 1330K |
| 代理商： | W25X16AVDAIG |
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W25X16A
Publication Release Date: August 7, 2009
- 1 -
Revision B
16M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25X16AVSNIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X16AVSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X16AVZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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