- 您现在的位置：买卖IC网 > Datasheet目录368 > W25X40BVZPIG (Winbond Electronics)IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON Datasheet资料下载
参数资料
| 型号： | W25X40BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 15/51页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 4M (512K x 8) |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页当前第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页
W25X10BV/20BV/40BV
9.2.2
Instruction Set (1)
INSTRUCTION
BYTE 1
BYTE 2
BYTE 3
BYTE 4
BYTE 5
BYTE 6
N-BYTES
NAME
Write Enable
Write Disable
CODE
06h
04h
(S7–S0)
Read Status
Register
Write Status
Register
05h
01h
S7–S0
(1)
(2)
(D7-D0, …)
Read Data
Fast Read
Fast Read Dual
Output
03h
0Bh
3Bh
A23–A16
A23–A16
A23–A16
A15–A8
A15–A8
A15–A8
A7–A0
A7–A0
A7–A0
(D7–D0)
dummy
dummy
(Next byte)
(D7–D0)
(5)
continuous
(Next Byte)
continuous
(one byte per
4 clocks,
continuous)
A23-A8
M0
(D7-D0, …)
Fast Read Dual I/O
BBh
(6)
A7-A0, M7-
(6)
(5)
Page Program
02h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
(D7–D0)
(Next byte)
Up to 256
bytes
Sector Erase (4KB)
Block Erase (32KB)
Block Erase (64KB)
20h
52h
D8h
A23–A16
A23–A16
A23–A16
A15–A8
A15–A8
A15–A8
A7–A0
A7–A0
A7–A0
Chip Erase
Power-down
C7h/60h
B9h
(ID7-ID0)
Release Power-
down / Device ID
ABh
dummy
dummy
dummy
(4)
Device ID
Manufacturer/
(3)
Manufacturer/Device
ID by Dual I/O
JEDEC ID
90h
92h
9Fh
dummy
A23-A8
(M7-M0)
Manufacturer
dummy
A7-A0,
M[7:0]
(ID15-ID8)
Memory
Type
00h
(MF[7:0],
ID[7:0])
(ID7-ID0)
Capacity
(M7-M0)
(ID7-ID0)
Read Unique ID
4Bh
dummy
dummy
dummy
dummy
(ID63-ID0)
Read Unique
ID
Notes:
1. Data bytes are shifted with Most Significant Bit first. Byte fields with data in parenthesis “( )” indicate data being read from the
device on the DO pin.
2. The Status Register contents will repeat continuously until /CS terminates the instruction.
3. See Manufacturer and Device Identification table for Device ID information.
4. The Device ID will repeat continuously until /CS terminates the instruction.
5. Dual Output and Dual I/O data
IO0 = (D6, D4, D2, D0)
IO1 = (D7, D5, D3, D1)
6. Dual Input Address
IO0 = A22, A20, A18, A16, A14, A12, A10, A8 A6, A4, A2, A0, M6, M4, M2, M0
IO1 = A23, A21, A19, A17, A15, A13, A11, A9 A7, A5, A3, A1, M7, M5, M3, M1
Publication Release Date: August 20, 2009
- 15 -
Preliminary -- Revision B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X64VZEIG | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 8WSON |
| W25X80AVDAIZ | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8DIP |
| W29GL032CB7A | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA |
| W29GL064CB7S | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP |
| W29GL128CL9T | IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X40CLDAIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP |
| W25X40CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25X40CLSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25X40CLSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25X40CLUXIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:NOT IN PRICE BOOK CONSULT FACT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。