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参数资料
| 型号： | W3E16M72S-250BC |
| 厂商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 16M X 72 DDR DRAM, 0.8 ns, PBGA219 |
| 封装： | 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219 |
| 文件页数： | 7/17页 |
| 文件大小： | 766K |
| 代理商： | W3E16M72S-250BC |
15
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W3E16M72S-XBX
February 2005
Rev. 7
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
Bottom View
32.1 (1.264) MAX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
25.1
(0.988)
MAX
0.61
(0.024)
NOM
2.03 (0.080)
MAX
19.05 (0.750) NOM
1.27
(0.050)
NOM
19.05
(0.750)
NOM
219 X 0.762 (0.030) NOM
PACKAGE DIMENSION: 219 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WV3HG64M72EER665D7MG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, DMA244 |
| WPS256K16B-17LJCGA | 256K X 16 STANDARD SRAM, 17 ns, PDSO44 |
| WS57C010F-25E | 128K X 8 OTPROM, 25 ns, PDSO32 |
| WS57C010F-45CI | 128K X 8 UVPROM, 45 ns, CQCC32 |
| WF512K64-90G4WI5A | 4M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CQMA116 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W3E16M72S-250BI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3E16M72S-250BM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk |
| W3E16M72S-266BC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk |
| W3E16M72S-266BI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3E16M72S-266BM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk |
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