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参数资料
| 型号： | W3H32M64EA-667SBC |
| 厂商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 64 DDR DRAM, PBGA208 |
| 封装： | 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件页数： | 19/28页 |
| 文件大小： | 1057K |
| 代理商： | W3H32M64EA-667SBC |
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White Electronic Designs
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W3H32M64EA-XSBX
All linear dimensions are millimeters and parenthetically in inches
BOTTOM VIEW
FIGURE 14 – PACKAGE DIMENSION: 208 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
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11 10
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1
208 x 0.60 (0.024) NOM
1.0 (0.039)NOM
10.0 (0.394) NOM
16.15 (0.636) MAX
20.15
(0.793)
MAX
18.0
(0.709)
NOM
1.0
(0.039)
NOM
2.56 (0.100) MAX
0.50
(0.020)
NOM
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3H32M72E-667SB2M | 32M X 72 DDR DRAM, 0.65 ns, PBGA208 |
| W3H32M72E-667SBC | 32M X 72 DDR DRAM, 0.65 ns, PBGA208 |
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| W3H64M64E-400SBC | 64M X 64 DDR DRAM, 0.6 ns, PBGA208 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-ES | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-ESC | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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| W3H32M64E-ESM | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SB | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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