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参数资料
| 型号： | W671310P |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | 模拟传输电路 |
| 英文描述： | TELECOM-SLIC, PQCC28 |
| 封装： | PLASTIC, LCC-28 |
| 文件页数： | 41/48页 |
| 文件大小： | 1344K |
| 代理商： | W671310P |
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W671300 SERIES
12.2.1. Special Considerations for the QFN Package
The Quad Flatpack No-lead (QFN) package offers a significant footprint reduction (65%) and
improved thermal performance with respect to the 28 lead PLCC. To realize the thermal
enhancements and maintain the high voltage (-100V) performance, the exposed pad on the bottom of
the QFN package should be soldered to a power/heat sink plane that is electrically connected to
Substrate Common Connection (SCC) pin. The heat is distributed evenly across the board by way of
the heat sink plane. This is accomplished by using conductive thermal vias.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W67-A1S1-20 | 制造商:MA-COM 制造商全称:M/A-COM Technology Solutions, Inc. 功能描述:Magnetic Hydraulic Circuit Breakers |
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