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参数资料
| 型号： | WS128K32-35G2TCEA |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQFP68 |
| 封装： | 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68 |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 代理商： | WS128K32-35G2TCEA |
5
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WS128K32-XG2TXE
PACKAGE 509: 68 LEAD, LOW PROFILE CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2T)
0.38 (0.015)
± 0.05 (0.002)
0.27 (0.011)
± 0.04 (0.002)
25.15 (0.990)
± 0.26 (0.010) SQ
1.27 (0.050) TYP
24.03 (0.946)
± 0.26 (0.010)
22.36 (0.880)
± 0.26 (0.010) SQ
20.3 (0.800) REF
4.57 (0.180) MAX
0.19 (0.007)
± 0.06 (0.002)
23.87
(0.940) REF
1.0 (0.040)
± 0.127 (0.005)
0.25 (0.010) REF
1
° / 7°
R 0.25
(0.010)
DETAIL A
SEE DETAIL "A"
Pin 1
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
0.940"
TYP
The WEDC 68 lead G2T CQFP
fills the same fit and function
as the JEDEC 68 lead CQFJ or
68 PLCC. But the G2T has the
TCE and lead inspection
advantage of the CQFP form.
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PDF描述 |
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| W7NCF08GH30CS7DG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH30CS9DG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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