参数资料
型号: X9260US24T1
厂商: Intersil
文件页数: 11/23页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
标准包装: 1,000
系列: XDCP™
接片: 256
电阻(欧姆): 50k
电路数: 2
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 24-SOIC
包装: 带卷 (TR)
19
FN8170.3
August 29, 2006
TIMING DIAGRAMS
Input Timing
Output Timing
Hold Timing
...
CS
SCK
SI
SO
MSB
LSB
High Impedance
tLEAD
tH
tSU
tFI
tCS
tLAG
tCYC
tWL
...
tRI
tWH
...
CS
SCK
SO
SI
ADDR
MSB
LSB
tDIS
tHO
tV
...
CS
SCK
SO
SI
HOLD
tHSU
tHH
tLZ
tHZ
tHOLD
tRO
tFO
X9260
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PDF描述
X9260US24IT1 IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
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X9260US24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
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