参数资料
型号: X9260US24T1
厂商: Intersil
文件页数: 12/23页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
标准包装: 1,000
系列: XDCP™
接片: 256
电阻(欧姆): 50k
电路数: 2
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 24-SOIC
包装: 带卷 (TR)
2
FN8170.3
August 29, 2006
DETAILED FUNCTIONAL DIAGRAM
Ordering Information
PART NUMBER
PART
MARKING
VCC LIMITS (V)
POTENTIOMETER
ORGANIZATION
(k
Ω)
TEMPERATURE
RANGE (°C)
PACKAGE
PKG. DWG. #
X9260TS24I
X9260TS I
5 ±10%
100
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260TS24IZ (Note)
X9260TS ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9260US24
X9260US
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260US24Z (Note)
X9260US Z
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9260TS24I-2.7
X9260TS G
2.7 to 5.5
100
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260TS24IZ-2.7 (Note) X9260TS ZG
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9260US24-2.7
X9260US F
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260US24Z-2.7 (Note) X9260US ZF
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
*Add "T1" suffix for tape and reel.
NOTE: Intersil Pb-free plus anneal products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate
termination finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are MSL
classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
R0 R1
R2 R3
Wiper
Counter
Register
(WCR)
Resistor
Array
Pot 1
RH1
RL1
R0 R1
R2 R3
Wiper
Counter
Register
(WCR)
RH0 RL0
Data
8
RW0
RW1
Pot 0
INTERFACE
AND
CONTROL
CIRCUITRY
VCC
VSS
256-taps
50K
Ω and 100KΩ
CS
SCK
A0
SO
SI
HOLD
WP
A1
Power-on
Recall
Power-on
Recall
V+
V-
X9260
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PDF描述
X9260US24IT1 IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
M83723/91W2232N CONN PLUG 32POS STRAIGHT W/SCKT
X9260US24I-2.7T1 IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
X9260US24I-2.7 IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
X9260US24I IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
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参数描述
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X9260US24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
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X9260US24ZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9261 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Dual Digitally-Controlled Potentiometers