参数资料
| 型号： | X9260US24T1 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 6/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 6 线 SPI（芯片选择，设备位址） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
14
FN8170.3
August 29, 2006
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Temperature under bias ........................ -65 to +135°C
Storage temperature ............................. -65 to +150°C
Voltage on SCK, SCL or any address input
with respect to VSS ................................. -1V to +7V
Voltage on V+ (referenced to VSS)........................10V
Voltage on V- (referenced to VSS)........................-10V
(V+) - (V-) .............................................................. 12V
Any VH/RH ..............................................................V+
Any VL/RL.................................................................V-
Lead temperature (soldering, 10 seconds)...... +300°C
IW (10 seconds)..................................................±6mA
COMMENT
Stresses above those listed under “Absolute Maximum
Ratings” may cause permanent damage to the device.
This is a stress rating only; the functional operation of
the device (at these or any other conditions above
those listed in the operational sections of this
specification) is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may
affect device reliability.
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Temp
Min.
Max.
Commercial
0°C
+70°C
Industrial
-40°C
+85°C
Device
Supply Voltage (VCC)(4) Limits
X9260
5V
± 10%
X9260-2.7
2.7V to 5.5V
V+
2.7V to 5.5V
V-
-2.5V to -5.5V
X9260
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| X9260US24IT1 | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC |
| M83723/91W2232N | CONN PLUG 32POS STRAIGHT W/SCKT |
| X9260US24I-2.7T1 | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC |
| X9260US24I-2.7 | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC |
| X9260US24I | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9260US24Z | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9260US24Z-2.7 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9260US24Z-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9260US24ZT1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9261 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Dual Digitally-Controlled Potentiometers |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。