| 型号: | XA2R |
| 元件分类: | 功率/信号继电器 |
| 英文描述: | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.096A (COIL), 12VDC (COIL), 1152mW (COIL), 5A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), PANEL MOUNT |
| 文件页数: | 1/16页 |
| 文件大小: | 1015K |
| 代理商: | XA2R |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XA2M | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.03A (COIL), 48VDC (COIL), 1440mW (COIL), 5A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), PANEL MOUNT |
| XA2B | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.096A (COIL), 12VDC (COIL), 1152mW (COIL), 5A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), PANEL MOUNT |
| XA2A | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.056A (COIL), 28VDC (COIL), 1568mW (COIL), 5A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), PANEL MOUNT |
| XA1V | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.3A (COIL), 6VDC (COIL), 1800mW (COIL), 5A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), SOCKET MOUNT |
| XA1R | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.096A (COIL), 12VDC (COIL), 1152mW (COIL), 5A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), SOCKET MOUNT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XA2S100E-6TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S100E-6TQ144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S150E-6FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S150E-6FT256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |