参数资料
| 型号： | XA3S250E-4PQG208Q |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 30/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
36
R
Revision History
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Notice of Disclaimer
THE XILINX HARDWARE FPGA AND CPLD DEVICES REFERRED TO HEREIN (“PRODUCTS”) ARE SUBJECT TO THE TERMS AND
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THE POTENTIAL RISKS OF DEATH, PERSONAL INJURY, OR PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE (“CRITICAL
APPLICATIONS”). USE OF PRODUCTS IN CRITICAL APPLICATIONS IS AT THE SOLE RISK OF CUSTOMER, SUBJECT TO
APPLICABLE LAWS AND REGULATIONS.
Date
Version
Revision
08/31/07
1.0
Initial Xilinx release.
01/20/09
1.1
Removed Table 45: MultiBoot Trigger Timing.
09/09/09
2.0
Added package sizes to Table 2, page 4.
Removed Genealogy Viewer Link from "Package Marking," page 5.
Updated data and notes for Table 6, page 8.
Updated notes for Table 8, page 9.
Updated Max VCCO for LVTTL and LVCMOS33, removed PCIX data, updated VIL Max for
LVCMOS18, LVCMOS15, and LVCMOS12, updated VIH Min for LVCMOS12, and added
note 6 in Table 9, page 11.
Removed PCIX data, revised note 2, and added note 4 in Table 10, page 12.
Updated figure description of Figure 5, page 14.
Added note 4 to Table 13, page 14.
Removed PC166_3 and PCIX adjustment values from Table 17, page 17.
Deleted Table 18 (duplicate of Table 17, page 17). Subsequent tables renumbered.
Removed PCIX data Table 18, page 18.
Removed PCIX data and removed VREF values for DIFF_HSTL_I_18,
DIFF_HSTL_III_18, DIFF_SSTL18_I, and DIFF_SSTL2_I from Table 19, page 19.
Updated notes, references to notes, and revised the maximum clock-to-output times for
TMSCKP_P Table 24, page 22.
Added "Spread Spectrum," page 24.
Updated note 3 in Table 26, page 25.
Added note 4 Table 28, page 26.
Updated notes, references to notes, and CLKOUT_PER_JITT_FX data in Table 29,
Updated MAX_STEPS data in Table 31, page 28.
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PDF描述 |
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| XA3S250E-4VQG100Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S400-4FGG456I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 400K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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