参数资料
| 型号： | XC17256EPDG8C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 1/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM SERIAL 256K 8-DIP |
| 产品变化通告： | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装： | 50 |
| 可编程类型： | OTP |
| 存储容量： | 256Kb |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 122-1576-5 |
R
Device Package
User Guide
UG112 (v3.7) September 5, 2012
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XR2206DTR-F | IC FUNCTION GENERATOR 16SOIC |
| XR2209CP-F | IC FUNCTION GENERATOR 8PDIP |
| XRD5412AID-F | IC DAC 12BIT SRL 8SOIC |
| XRD54L12AID-F | IC DAC 12BIT SRL LP 8SOIC |
| XRD9816BCV-F | IC 16BIT CCD/CIS SIG PROC 48TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17256EVO8C | 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17256EVO8I | 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17256L-PC20C | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Configuration EPROM |
| XC17256L-PC20I | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Configuration EPROM |
| XC17256LPD8C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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