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参数资料
| 型号： | XC18V04VQG44C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 11/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM REPROGR 4MB 44-VQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 可编程类型： | 系统内可编程 |
| 存储容量： | 4Mb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-TQFP |
| 供应商设备封装： | 44-VQFP（10x10） |
| 包装： | 托盘 |
XC18V00 Series In-System-Programmable Configuration PROMs
DS026 (v5.2) January 11, 2008
Product Specification
19
R
AC Characteristics Over Operating Conditions When Cascading for XC18V04 and
XC18V02
CLK
DATA
CE
CEO
First Bit
Last Bit
TCDF
DS026_07_020300
OE/RESET
TOCK
TOOE
TOCE
Symbol
Description
Min
Max
Units
TCDF
CLK to data float delay(2,3)
–25
ns
TOCK
CLK to CEO delay(3)
–20
ns
TOCE
CE to CEO delay(3)
–20
ns
TOOE
OE/RESET to CEO delay(3)
–20
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF.
2.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
3.
Guaranteed by design, not tested.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
5.
For cascade mode:
TCYC min = TOCK + TCE + FPGA DIN-to-CCLK setup time
TCAC min = TOCK + TCE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T97R158K004CAB | CAP TANT 1500UF 4V 10% 3024 |
| TNY276PG | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP |
| RSM43DRUS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| RMM43DRUS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| GRM21AR72E222KW01D | CAP CER 2200PF 250V 10% X7R 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC18V04VQG44C4118 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC18V256PC20C | 功能描述:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC18V256PC20I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC18V256SO20C | 功能描述:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC18V256SO20I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
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