参数资料
型号: XC2S100E-6FTG256C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 87/108页
文件大小: 0K
描述: IC SPARTAN-IIE FPGA 100K 256FBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 90
系列: Spartan®-IIE
LAB/CLB数: 600
逻辑元件/单元数: 2700
RAM 位总计: 40960
输入/输出数: 182
门数: 100000
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
其它名称: 122-1322
8
DS077-1 (v3.0) August 9, 2013
Product Specification
Spartan-IIE FPGA Family: Introduction and Ordering Information
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
XC2S100E-6FTG256I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA
XC2S100E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2S100E-6PQ208I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA
XC2S100E-6PQG208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
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