参数资料
| 型号： | XC2S30-5PQ208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 84/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 216 |
| 逻辑元件/单元数： | 972 |
| RAM 位总计： | 24576 |
| 输入/输出数： | 140 |
| 门数： | 30000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | 122-1220 XC2S30-5PQ208C-ND |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页当前第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
85
R
I/O
0
-
P188
A6
C10
107
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
A9
110
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
B9
113
I/O
0
-
P192
D7
E10
116
I/O
0
-
P193
E7
A8
122
I/O
0
-
D9
125
I/O
0
P11
P194
C7
E9
128
I/O
0
P10
P195
B6
A7
131
VCCINT
-P9
P196
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
0-
P197
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
B7
134
I/O, VREF
0P6
P200
C6
E8137
I/O
0
-
D8
140
I/O
0
-
P201
B5
C7
143
I/O
0
-
D6
D7
146
I/O
0
-
P202
A4
D6
152
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
C6
155
VCCO
0-
-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
B5
158
I/O
0
-
D5
E7
161
I/O
0
-
E6
164
I/O
0
P4
P205
A3
B4
167
I/O
0
-
C5
A3
170
I/O
0
P3
P206
B3
C5
176
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0P1
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7P144
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
XC2S100 Device Pinouts (Continued)
XC2S100 Pad
Name
TQ144 PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2S15-6CS144C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA |
| XC2S15-5CS144I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA |
| XC2S15-5CS144C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA |
| XC2S100-5FG456I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA |
| IDT71V35761S183PFG | IC SRAM 4MBIT 183MHZ 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S30-5PQ208I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XC2S30-5PQG208C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S30-5PQG208I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S305TQ144C | 制造商:XILINX 功能描述:New |
| XC2S30-5TQ144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。