参数资料
型号: XC2V40-5FGG256C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 112/318页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 90
系列: Virtex®-II
LAB/CLB数: 64
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 88
门数: 40000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FBGA(17x17)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页当前第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页
2000–2007 Xilinx, Inc. All rights reserved. XILINX, the Xilinx logo, the Brand Window, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx, Inc. All other
trademarks are the property of their respective owners.
DS031-1 (v3.5) November 5, 2007
Module 1 of 4
Product Specification
1
Summary of Virtex-II Features
Industry First Platform FPGA Solution
IP-Immersion Architecture
-
Densities from 40K to 8M system gates
-
420 MHz internal clock speed (Advance Data)
-
840+ Mb/s I/O (Advance Data)
SelectRAM Memory Hierarchy
-
3 Mb of dual-port RAM in 18 Kbit block SelectRAM
resources
-
Up to 1.5 Mb of distributed SelectRAM resources
High-Performance Interfaces to External Memory
-
DRAM interfaces
SDR / DDR SDRAM
Network FCRAM
Reduced Latency DRAM
-
SRAM interfaces
SDR / DDR SRAM
QDR SRAM
-
CAM interfaces
Arithmetic Functions
-
Dedicated 18-bit x 18-bit multiplier blocks
-
Fast look-ahead carry logic chains
Flexible Logic Resources
-
Up to 93,184 internal registers / latches with Clock
Enable
-
Up to 93,184 look-up tables (LUTs) or cascadable
16-bit shift registers
-
Wide multiplexers and wide-input function support
-
Horizontal cascade chain and sum-of-products
support
-
Internal 3-state bussing
High-Performance Clock Management Circuitry
-
Up to 12 DCM (Digital Clock Manager) modules
Precise clock de-skew
Flexible frequency synthesis
High-resolution phase shifting
-
16 global clock multiplexer buffers
Active Interconnect Technology
-
Fourth generation segmented routing structure
-
Predictable, fast routing delay, independent of
fanout
SelectIO-Ultra Technology
-
Up to 1,108 user I/Os
-
19 single-ended and six differential standards
-
Programmable sink current (2 mA to 24 mA) per I/O
-
Digitally Controlled Impedance (DCI) I/O: on-chip
termination resistors for single-ended I/O standards
-
PCI-X compatible (133 MHz and 66 MHz) at 3.3V
-
PCI compliant (66 MHz and 33 MHz) at 3.3V
-
CardBus compliant (33 MHz) at 3.3V
-
Differential Signaling
840 Mb/s Low-Voltage Differential Signaling I/O
(LVDS) with current mode drivers
Bus LVDS I/O
Lightning Data Transport (LDT) I/O with current
driver buffers
Low-Voltage Positive Emitter-Coupled Logic
(LVPECL) I/O
Built-in DDR input and output registers
-
Proprietary high-performance SelectLink
Technology
High-bandwidth data path
Double Data Rate (DDR) link
Web-based HDL generation methodology
Supported by Xilinx Foundation and Alliance
Series Development Systems
-
Integrated VHDL and Verilog design flows
-
Compilation of 10M system gates designs
-
Internet Team Design (ITD) tool
SRAM-Based In-System Configuration
-
Fast SelectMAP configuration
-
Triple Data Encryption Standard (DES) security
option (Bitstream Encryption)
-
IEEE 1532 support
-
Partial reconfiguration
-
Unlimited reprogrammability
-
Readback capability
0.15 m 8-Layer Metal Process with 0.12 m
High-Speed Transistors
1.5V (VCCINT) Core Power Supply, Dedicated 3.3V
VCCAUX Auxiliary and VCCO I/O Power Supplies
IEEE 1149.1 Compatible Boundary-Scan Logic
Support
Flip-Chip and Wire-Bond Ball Grid Array (BGA)
Packages in Three Standard Fine Pitches (0.80 mm,
1.00 mm, and 1.27 mm)
Wire-Bond BGA Devices Available in Pb-Free
100% Factory Tested
7
Virtex-II Platform FPGAs:
Introduction and Overview
DS031-1 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
R
相关PDF资料
PDF描述
XC2V40-4FGG256I IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
3341-32BULK CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50"
DB53750-2 DSUB DB INTERFACIAL SEAL
XC3S1400A-5FTG256C IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA
XC6SLX25-2FGG484C IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XC2V40-5FGG256I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2V40-6BF957C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays
XC2V40-6BF957I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays
XC2V40-6BG575C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays
XC2V40-6BG575I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays