型号: | XC3S1000-4FG676I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/272页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN 3 676FBGA |
标准包装: | 40 |
系列: | Spartan®-3 |
LAB/CLB数: | 1920 |
逻辑元件/单元数: | 17280 |
RAM 位总计: | 442368 |
输入/输出数: | 391 |
门数: | 1000000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 676-BGA |
供应商设备封装: | 676-FBGA(27x27) |
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PDF描述 |
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XC3S1000-4FGG676I | SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC3S1000-4FGG320I | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S1000-4FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |