参数资料
| 型号： | XC3S1000-4FG676I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 235/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 676FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 391 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页当前第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页
Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
65
LVCMOS33(4)
2
2–2
0.4
VCCO – 0.4
4
4–4
6
6–6
8
8–8
12
–12
16
–16
24
–24
LVDCI_33,
LVDCI_DV2_33
Note 3
LVTTL(4)
2
2–2
0.4
2.4
4
4–4
6
6–6
8
8–8
12
–12
16
–16
24
–24
PCI33_3
Note 6
0.10VCCO
0.90VCCO
SSTL18_I
6.7
–6.7
VTT – 0.475
VTT + 0.475
SSTL18_I_DCI
Note 3
SSTL18_II
13.4
–13.4
VTT – 0.475
VTT + 0.475
SSTL2_I
8.1
–8.1
VTT – 0.61
VTT + 0.61
SSTL2_I_DCI
Note 3
SSTL2_II(7)
16.2
–16.2
VTT – 0.81
VTT + 0.81
SSTL2_II_DCI(7)
Note 3
Notes:
1.
2.
Descriptions of the symbols used in this table are as follows:
IOL – the output current condition under which VOL is tested
IOH – the output current condition under which VOH is tested
VOL – the output voltage that indicates a Low logic level
VOH – the output voltage that indicates a High logic level
VIL – the input voltage that indicates a Low logic level
VIH – the input voltage that indicates a High logic level
VCCO – the supply voltage for output drivers as well as LVCMOS, LVTTL, and PCI inputs
VREF – the reference voltage for setting the input switching threshold
VTT – the voltage applied to a resistor termination
3.
Tested according to the standard’s relevant specifications. When using the DCI version of a standard on a given I/O bank, that bank will consume
more power than if the non-DCI version had been used instead. The additional power is drawn for the purpose of impedance-matching at the I/O pins.
A portion of this power is dissipated in the two RREF resistors.
4.
For the LVCMOS and LVTTL standards: the same VOL and VOH limits apply for both the Fast and Slow slew attributes.
5.
All dedicated output pins (CCLK, DONE, and TDO) and dual-purpose totem-pole output pins (D0-D7 and BUSY/DOUT) exhibit the characteristics of
LVCMOS25 with 12 mA drive and slow slew rate. For information concerning the use of 3.3V signals, see 3.3V-Tolerant Configuration Interface,
6.
Tested according to the relevant PCI specifications. For more information, see XAPP457.
7.
The minimum usable VTT voltage is 1.25V.
Table 36: DC Characteristics of User I/Os Using Single-Ended Standards (Cont’d)
Signal Standard
(IOSTANDARD) and Current
Drive Attribute (mA)
Test Conditions
Logic Level Characteristics
IOL
(mA)
IOH
(mA)
VOL
Max (V)
VOH
Min (V)
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