参数资料
型号: XC3S1000-4FGG676C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 127/272页
文件大小: 0K
描述: IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA
产品培训模块: FPGAs Spartan3
标准包装: 40
系列: Spartan®-3
LAB/CLB数: 1920
逻辑元件/单元数: 17280
RAM 位总计: 442368
输入/输出数: 391
门数: 1000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
配用: 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
其它名称: 122-1334
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
212
0
IO_L30N_0
G15
I/O
0
IO_L30P_0
F15
I/O
0
IO_L31N_0
D15
I/O
0
IO_L31P_0/VREF_0
C15
VREF
0
IO_L32N_0/GCLK7
B15
GCLK
0
IO_L32P_0/GCLK6
A15
GCLK
0
N.C. (
)
IO_L35N_0
B7
I/O
0
N.C. (
)
IO_L35P_0
A7
I/O
0
N.C. (
)
IO_L36N_0
G7
I/O
0
N.C. (
)
IO_L36P_0
H8
I/O
0
N.C. (
)
IO_L37N_0
E9
I/O
0
N.C. (
)
IO_L37P_0
D9
I/O
0
N.C. (
)
IO_L38N_0
B9
I/O
0
N.C. (
)
IO_L38P_0
A9
I/O
0
VCCO_0
C5
VCCO
0
VCCO_0
E7
VCCO
0
VCCO_0
C9
VCCO
0
VCCO_0
G9
VCCO
0
VCCO_0
J11
VCCO
0
VCCO_0
L12
VCCO
0
VCCO_0
C13
VCCO
0
VCCO_0
G13
VCCO
0
VCCO_0
L13
VCCO
0
VCCO_0
L14
VCCO
1
IO
E25
I/O
1
IO
J21
I/O
1
IO
K20
I/O
1
IO
F18
I/O
1
IO
F16
I/O
1
IO
A16
I/O
1
IO/VREF_1
J17
VREF
1
IO_L01N_1/VRP_1
A27
DCI
1
IO_L01P_1/VRN_1
B27
DCI
1
IO_L02N_1
D26
I/O
1
IO_L02P_1
C27
I/O
1
IO_L03N_1
A26
I/O
1
IO_L03P_1
B26
I/O
1
IO_L04N_1
B25
I/O
1
IO_L04P_1
C25
I/O
1
IO_L05N_1
F24
I/O
Table 107: FG900 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S2000
Pin Name
XC3S4000, XC3S5000
Pin Name
FG900 Pin
Number
Type
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PDF描述
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参数描述
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XC3S1000-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA
XC3S1000-4FT256CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S1000-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241