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参数资料
型号： XC3S1000-4FGG676C
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 151/272页
文件大小： 0K
描述： IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA
产品培训模块： FPGAs Spartan3
标准包装： 40
系列： Spartan®-3
LAB/CLB数： 1920
逻辑元件/单元数： 17280
RAM 位总计： 442368
输入/输出数： 391
门数： 1000000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 676-BGA
供应商设备封装： 676-FBGA（27x27）
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
其它名称： 122-1334
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
www.xilinx.com
Product Specification
234
FG900 Footprint
X-Ref Target - Figure 55
Left Half of FG900
Package (Top View)
XC3S2000
(565 max. user I/O)
481
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
48
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
68
N.C.: Unconnected pins for
XC3S2000 (
)
XC3S4000, XC3S5000
(633 max user I/O)
549
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
48
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
0
N.C.: No unconnected pins
in this package
All devices
12
DUAL: Configuration pin,
then possible user I/O
8
GCLK: User I/O or global
clock buffer input
16
DCI: User I/O or reference
resistor input for bank
7
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG port
pins
32
VCCINT: Internal core
voltage supply (+1.2V)
80
VCCO: Output voltage
supply for bank
24
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supply (+2.5V)
120 GND: Ground
Figure 55: FG900 Package Footprint (Top View)
HSWAP_
EN
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DS099-4_13a_121103
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PDF描述
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