参数资料
| 型号： | XC3S2000-4FGG456I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 191/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 5120 |
| 逻辑元件/单元数： | 46080 |
| RAM 位总计： | 737280 |
| 输入/输出数： | 333 |
| 门数： | 2000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-FBGA |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
270
Bottom Right Corner
of FG1156 Package
(Top View)
Figure 60: FG1156 Package Footprint (Top View) Continued
VCCINT
I/O
L51N_3
I/O
L37P_3
I/O
L37N_3
I/O
L38P_3
I/O
L38N_3
I/O
L39P_3
I/O
L39N_3
I/O
L40P_3
I/O
L40N_3
VREF_3
VCCINT
VCCO_3
I/O
L51P_3
I/O
L33N_3
VCCAUX
I/O
L34P_3
VREF_3
I/O
L34N_3
VCCO_3
I/O
L35P_3
I/O
L35N_3
VCCINT
VCCO_3
I/O
L50P_3
I/O
L50N_3
I/O
L33P_3
VCCO_3
I/O
L30P_3
I/O
L30N_3
VCCAUX
I/O
L31P_3
I/O
L31N_3
I/O
L32P_3
I/O
L32N_3
VCCINT
VCCO_3
I/O
L48N_3
I/O
L49P_3
I/O
L49N_3
I/O
L26P_3
I/O
L26N_3
I/O
L27P_3
I/O
L27N_3
I/O
L28P_3
I/O
L28N_3
I/O
L29P_3
I/O
L29N_3
VCCINT VCCINT
VCCINT
VCCO_3
I/O
L48P_3
I/O
L24N_3
I/O
L46P_3
I/O
L46N_3
VCCO_3
I/O
L47P_3
I/O
L47N_3
VCCO_3
VCCINT
VCCO_4
VCCINT
I/O
L20P_3
I/O
L20N_3
I/O
L24P_3
I/O
L21P_3
I/O
L21N_3
I/O
L22P_3
I/O
L22N_3
I/O
L23P_3
VREF_3
I/O
L23N_3
I/O
L45P_3
I/O
L45N_3
I/O
L18N_4
I/O
L11N_4
DONE
I/O
L17P_3
VREF_3
I/O
L17N_3
VCCO_3
I/O
L44P_3
I/O
L44N_3
VCCO_3
I/O
L19P_3
I/O
L19N_3
I/O
L23N_4
I/O
L18P_4
I/O
L11P_4
I/O
L12N_3
I/O
L13P_3
I/O
L13N_3
VREF_3
I/O
L14P_3
I/O
L14N_3
I/O
L15P_3
I/O
L15N_3
I/O
L16P_3
I/O
L16N_3
I/O
L29N_4
I/O
L23P_4
IO
VREF_4
I/O
L12N_4
I/O
L07N_4
I/O
L12P_3
I/O
L09P_3
VREF_3
I/O
L09N_3
I/O
L10N_3
I/O
L11P_3
I/O
L11N_3
I/O
L29P_4
VCCAUX VCCO_4
I/O
L19N_4
I/O
L16N_4
I/O
L12P_4
VCCO_4
I/O
L07P_4
I/O
VCCO_3
I/O
L07P_3
I/O
L07N_3
I/O
L10P_3
VCCO_3
I/O
L08P_3
I/O
L08N_3
I/O
L30N_4
D2
I/O
L27N_4
DIN
D0
I/O
L24N_4
I/O
L19P_4
I/O
L16P_4
IO
VREF_4
I/O
L39N_4
I/O
L08N_4
I/O
L05N_4
VCCO_4
I/O
L06P_3
I/O
L06N_3
I/O
L41P_3
I/O
L41N_3
I/O
L30P_4
D3
I/O
L27P_4
D1
I/O
L24P_4
I/O
L20N_4
VCCO_4
I/O
L13N_4
I/O
L39P_4
I/O
L08P_4
I/O
L05P_4
I/O
L35N_4
I/O
VCCAUX
I/O
L04P_3
I/O
L04N_3
I/O
L05P_3
I/O
L05N_3
IO
VREF_4
VCCAUX
I/O
L20P_4
I/O
L13P_4
VCCAUX
I/O
L38N_4
I/O
L35P_4
VCCAUX
N.C.
I/O
L03P_3
I/O
L03N_3
I/O
L31N_4
INIT_B
VCCO_4
I/O
L25N_4
I/O
L21N_4
I/O
L17N_4
I/O
L14N_4
VCCO_4
I/O
L09N_4
I/O
L06N_4
VREF_4
I/O
L38P_4
I/O
L36N_4
I/O
L33N_4
IO
VREF_4
CCLK
VCCO_3
I/O
L02P_3
I/O
L02N_3
VREF_3
I/O
L31P_4
DOUT
BUSY
I/O
L28N_4
I/O
L25P_4
I/O
L21P_4
I/O
L17P_4
I/O
L14P_4
I/O
L09P_4
I/O
L06P_4
VCCO_4
I/O
L36P_4
I/O
L33P_4
I/O
L03N_4
VCCO_4
I/O
L01P_3
VRN_3
I/O
L01N_3
VRP_3
I/O
L32N_4
GCLK1
I/O
L28P_4
I/O
L26N_4
I/O
L22N_4
VREF_4
VCCO_4
I/O
L15N_4
I/O
L40N_4
I/O
L10N_4
I/O
L04N_4
I/O
L37N_4
I/O
L34N_4
I/O
L03P_4
I/O
L02N_4
I/O
L01N_4
VRP_4
I/O
L32P_4
GCLK0
I/O
L26P_4
VREF_4
I/O
L22P_4
I/O
L15P_4
I/O
L40P_4
I/O
L10P_4
I/O
L04P_4
I/O
L37P_4
I/O
L34P_4
I/O
L02P_4
I/O
L01P_4
VRN_4
GND
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
Bank 4
V
W
Y
A
B
A
C
A
D
A
E
A
F
A
G
A
H
A
J
A
K
A
L
A
M
A
N
A
P
Bank
3
DS099-4_14d_072903
VCCAUX
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S2000-5FGG456C | SPARTAN-3A FPGA 2M 456-FBGA |
| ABC60DRXS-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| 160-000-225R002 | DUST CAP 25POS FEMALE W/LANYARD |
| XC3S1400AN-4FGG484C | IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA |
| XC3S1000-4FG456I | IC FPGA SPARTAN 3 456FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S2000-4FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S2000-4FGG676C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S2000-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S2000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S2000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
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