参数资料
| 型号： | XC3S2000-4FGG456I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 67/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 5120 |
| 逻辑元件/单元数： | 46080 |
| RAM 位总计： | 737280 |
| 输入/输出数： | 333 |
| 门数： | 2000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-FBGA |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
159
4
IO_L28N_4
P11
I/O
4
IO_L28P_4
R11
I/O
4
IO_L29N_4
M10
I/O
4
IO_L29P_4
N10
I/O
4
IO_L30N_4/D2
P10
DUAL
4
IO_L30P_4/D3
R10
DUAL
4
IO_L31N_4/INIT_B
N9
DUAL
4
IO_L31P_4/DOUT/BUSY
P9
DUAL
4
IO_L32N_4/GCLK1
R9
GCLK
4
IO_L32P_4/GCLK0
T9
GCLK
4
VCCO_4
L9
VCCO
4
VCCO_4
L10
VCCO
4
VCCO_4
M9
VCCO
5
IO
N5
I/O
5
IO
P7
I/O
5
IO
T5
I/O
5
IO/VREF_5
T8
VREF
5
IO_L01N_5/RDWR_B
T3
DUAL
5
IO_L01P_5/CS_B
R3
DUAL
5
IO_L10N_5/VRP_5
T4
DCI
5
IO_L10P_5/VRN_5
R4
DCI
5
IO_L27N_5/VREF_5
R5
VREF
5
IO_L27P_5
P5
I/O
5
IO_L28N_5/D6
N6
DUAL
5
IO_L28P_5/D7
M6
DUAL
5
IO_L29N_5
R6
I/O
5
IO_L29P_5/VREF_5
P6
VREF
5
IO_L30N_5
N7
I/O
5
IO_L30P_5
M7
I/O
5
IO_L31N_5/D4
T7
DUAL
5
IO_L31P_5/D5
R7
DUAL
5
IO_L32N_5/GCLK3
P8
GCLK
5
IO_L32P_5/GCLK2
N8
GCLK
5
VCCO_5
L7
VCCO
5
VCCO_5
L8
VCCO
5
VCCO_5
M8
VCCO
6
IO
K1
I/O
6
IO_L01N_6/VRP_6
R1
DCI
6
IO_L01P_6/VRN_6
P1
DCI
6
IO_L16N_6
P2
I/O
Table 96: FT256 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S200, XC3S400, XC3S1000
Pin Name
FT256 Pin
Number
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S2000-5FGG456C | SPARTAN-3A FPGA 2M 456-FBGA |
| ABC60DRXS-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| 160-000-225R002 | DUST CAP 25POS FEMALE W/LANYARD |
| XC3S1400AN-4FGG484C | IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA |
| XC3S1000-4FG456I | IC FPGA SPARTAN 3 456FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S2000-4FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S2000-4FGG676C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S2000-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S2000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S2000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
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