型号: | XC3S2000-4FGG456I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 221/272页 |
文件大小: | 0K |
描述: | SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA |
产品培训模块: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
标准包装: | 60 |
系列: | Spartan®-3 |
LAB/CLB数: | 5120 |
逻辑元件/单元数: | 46080 |
RAM 位总计: | 737280 |
输入/输出数: | 333 |
门数: | 2000000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 456-BBGA |
供应商设备封装: | 456-FBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XC3S2000-5FGG456C | SPARTAN-3A FPGA 2M 456-FBGA |
ABC60DRXS-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
160-000-225R002 | DUST CAP 25POS FEMALE W/LANYARD |
XC3S1400AN-4FGG484C | IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA |
XC3S1000-4FG456I | IC FPGA SPARTAN 3 456FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC3S2000-4FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S2000-4FGG676C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC3S2000-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S2000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S2000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |