参数资料
| 型号： | XC3S250E-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 125/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 172 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
210
0
IP_L17P_0/GCLK8
H10
GCLK
0
IP_L20N_0
G9
INPUT
0
IP_L20P_0
G8
INPUT
0
IP_L23N_0
C8
INPUT
0
IP_L23P_0
D8
INPUT
0
IP_L26N_0
E6
INPUT
0
IP_L26P_0
E7
INPUT
0
IP_L29N_0
A4
INPUT
0
IP_L29P_0
A5
INPUT
0
VCCO_0
B4
VCCO
0
VCCO_0
B10
VCCO
0
VCCO_0
B16
VCCO
0
VCCO_0
D7
VCCO
0
VCCO_0
D13
VCCO
0
VCCO_0
F10
VCCO
1
IO_L01N_1/A15
U18
DUAL
1
IO_L01P_1/A16
U17
DUAL
1
IO_L02N_1/A13
T18
DUAL
1
IO_L02P_1/A14
T17
DUAL
1
IO_L03N_1/VREF_1
V19
VREF
1
IO_L03P_1
U19
I/O
1
IO_L04N_1
W20
I/O
1
IO_L04P_1
V20
I/O
1
IO_L05N_1
R18
I/O
1
IO_L05P_1
R17
I/O
1
IO_L06N_1
T20
I/O
1
IO_L06P_1
U20
I/O
1
IO_L07N_1
P18
I/O
1
IO_L07P_1
P17
I/O
1
IO_L08N_1/VREF_1
P20
VREF
1
IO_L08P_1
R20
I/O
1
IO_L09N_1
P16
I/O
1
IO_L09P_1
N16
I/O
1
IO_L10N_1
N19
I/O
1
IO_L10P_1
N18
I/O
1
IO_L11N_1
N15
I/O
1
IO_L11P_1
M15
I/O
1
IO_L12N_1/A11
M18
DUAL
1
IO_L12P_1/A12
M17
DUAL
1
IO_L13N_1/VREF_1
L19
VREF
1
IO_L13P_1
M19
I/O
1
IO_L14N_1/A9/RHCLK1
L16
RHCLK/
DUAL
Table 152: FG400 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1200E
XC3S1600E
Pin Name
FG400
Ball
Type
1
IO_L14P_1/A10/RHCLK0
M16
RHCLK/
DUAL
1
IO_L15N_1/A7/RHCLK3/
TRDY1
L14
RHCLK/
DUAL
1
IO_L15P_1/A8/RHCLK2
L15
RHCLK/
DUAL
1
IO_L16N_1/A5/RHCLK5
K14
RHCLK/
DUAL
1
IO_L16P_1/A6/RHCLK4/
IRDY1
K13
RHCLK/
DUAL
1
IO_L17N_1/A3/RHCLK7
J20
RHCLK/
DUAL
1
IO_L17P_1/A4/RHCLK6
K20
RHCLK/
DUAL
1
IO_L18N_1/A1
K16
DUAL
1
IO_L18P_1/A2
J16
DUAL
1
IO_L19N_1/A0
J13
DUAL
1
IO_L19P_1
J14
I/O
1
IO_L20N_1
J17
I/O
1
IO_L20P_1
J18
I/O
1
IO_L21N_1
H19
I/O
1
IO_L21P_1
J19
I/O
1
IO_L22N_1
H15
I/O
1
IO_L22P_1
H16
I/O
1
IO_L23N_1
H18
I/O
1
IO_L23P_1
H17
I/O
1
IO_L24N_1/VREF_1
H20
VREF
1
IO_L24P_1
G20
I/O
1
IO_L25N_1
G16
I/O
1
IO_L25P_1
F16
I/O
1
IO_L26N_1
F19
I/O
1
IO_L26P_1
F20
I/O
1
IO_L27N_1
F18
I/O
1
IO_L27P_1
F17
I/O
1
IO_L28N_1
D20
I/O
1
IO_L28P_1
E20
I/O
1
IO_L29N_1/LDC0
D18
DUAL
1
IO_L29P_1/HDC
E18
DUAL
1
IO_L30N_1/LDC2
C19
DUAL
1
IO_L30P_1/LDC1
C20
DUAL
1IP
B20
INPUT
1IP
G15
INPUT
1IP
G18
INPUT
1IP
H14
INPUT
1IP
J15
INPUT
Table 152: FG400 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1200E
XC3S1600E
Pin Name
FG400
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76BT-I/ST | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-TSSOP |
| 93LC76BT-I/MS | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-MSOP |
| 93LC76B-I/ST | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-TSSOP |
| XC3S250E-5FTG256C | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 256-FTBG |
| 93LC76B-I/MS | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S250E-4FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 256-FTBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S250E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 256-FTBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S250E-4PQ208C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 208PQ - Trays |
| XC3S250E-4PQ208CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S250E-4PQ208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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