参数资料
| 型号： | XC3S250E-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 45/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 172 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Spartan-3E FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
139
Block RAM Timing
Table 103: Block RAM Timing
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-5
-4
Min
Max
Min
Max
Clock-to-Output Times
TBCKO
When reading from block RAM, the delay from the active
transition at the CLK input to data appearing at the DOUT
output
-2.45
-2.82
ns
Setup Times
TBACK
Setup time for the ADDR inputs before the active transition at
the CLK input of the block RAM
0.33
-0.38
-ns
TBDCK
Setup time for data at the DIN inputs before the active
transition at the CLK input of the block RAM
0.23
-0.23
-ns
TBECK
Setup time for the EN input before the active transition at the
CLK input of the block RAM
0.67
-0.77
-ns
TBWCK
Setup time for the WE input before the active transition at the
CLK input of the block RAM
1.09
-1.26
-ns
Hold Times
TBCKA
Hold time on the ADDR inputs after the active transition at the
CLK input
0.12
-0.14
-ns
TBCKD
Hold time on the DIN inputs after the active transition at the
CLK input
0.12
-0.13
-ns
TBCKE
Hold time on the EN input after the active transition at the CLK
input
0
-0
-ns
TBCKW
Hold time on the WE input after the active transition at the CLK
input
0
-0
-ns
Clock Timing
TBPWH
High pulse width of the CLK signal
1.39
-1.59
-ns
TBPWL
Low pulse width of the CLK signal
1.39
-1.59
-ns
Clock Frequency
FBRAM
Block RAM clock frequency. RAM read output value written
back into RAM, for shift-registers and circular buffers.
Write-only or read-only performance is faster.
02700230
MHz
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 77.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S250E-4FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 256-FTBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S250E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 256-FTBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S250E-4PQ208C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 208PQ - Trays |
| XC3S250E-4PQ208CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S250E-4PQ208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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