参数资料
| 型号： | XC3S4000-4FGG676C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 123/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 4M STD 676-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 6912 |
| 逻辑元件/单元数： | 62208 |
| RAM 位总计： | 1769472 |
| 输入/输出数： | 489 |
| 门数： | 4000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
209
Right Half of Package
(Top View)
Figure 54: FG676 Package Footprint (Top View) Continued
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
Bank 1
Bank 4
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
A
B
A
C
A
D
A
E
A
F
Bank
2
Bank
3
I/O
L29N_1
I/O
L26N_1
I/O
L23N_1 VCCAUX
I/O
L15N_1
I/O
L10N_1
VREF_1
I/O
L08N_1
I/O
TMS
VCCAUX
I/O
L32N_1
GCLK5
I/O
L29P_1
I/O
L26P_1
I/O
L23P_1
I/O
L18N_1
I/O
L15P_1
I/O
L10P_1
I/O
L08P_1
I/O
L06N_1
VREF_1
I/O
L04N_1
TCK
VCCAUX
I/O
L32P_1
GCLK4
I/O
VREF_1
VCCO_1
I/O
VREF_1
I/O
L18P_1
I/O
L12N_1
VCCO_1
I/O
L07N_1
I/O
L06P_1
I/O
L04P_1
I/O
L01N_2
VRP_2
I/O
L01P_2
VRN_2
I/O
L31N_1
VREF_1
GND
I/O
L22N_1
I/O
VREF_1
I/O
L12P_1
I/O
L09N_1
I/O
L07P_1
I/O
L01N_1
VRP_1
GND
TDO
I/O
L03N_2
VREF_2
I/O
L03P_2
I/O
L31P_1
I/O
L28N_1
I/O
L25N_1
I/O
L22P_1
I/O
L11N_1
I/O
L09P_1
I/O
L05N_1
I/O
L01P_1
VRN_1
I/O
L02N_2
I/O
L02P_2
I/O
L05N_2
I/O
L05P_2
I/O
L28P_1
I/O
L25P_1
I/O
L19N_1
I/O
L16N_1
I/O
L11P_1
I/O
L05P_1
I/O
I/O
L07N_2
I/O
L07P_2
I/O
L09N_2
VREF_2
I/O
L09P_2
I/O
L30N_1
I/O
L27N_1
I/O
L24N_1
I/O
L19P_1
I/O
L16P_1
I/O
L06N_2
I/O
L06P_2
I/O
L08N_2
I/O
L08P_2
VCCO_2
I/O
L10N_2
I/O
L10P_2
I/O
L30P_1
I/O
L27P_1
I/O
L24P_1
VCCO_1
VCCO_1 VCCINT
I/O
L14N_2
(L11N_2)
I/O
L14P_2
(L11P_2)
I/O
L16N_2
(L12N_2)
I/O
L17N_2
(L13N_2)
I/O
L17P_2
(L13P_2)
VREF_2
I/O
L19N_2
I/O
L19P_2
VCCO_1
VCCO_1 VCCINT
VCCINT
VCCO_2
I/O
L20N_2
I/O
L16P_2
(L12P_2)
I/O
L21N_2
I/O
L21P_2
I/O
L22N_2
I/O
L22P_2
VCCAUX
VCCO_1
VCCINT
VCCO_2
I/O
L20P_2
I/O
L23N_2
VREF_2
I/O
L23P_2
I/O
L24N_2
I/O
L24P_2
I/O
L26N_2
I/O
L26P_2
VCCO_2
I/O
L27N_2
I/O
L27P_2
I/O
L28N_2
I/O
L28P_2
I/O
L33N_2
VCCO_2
I/O
L29N_2
I/O
L29P_2
VCCO_2
I/O
L31N_2
I/O
L31P_2
I/O
L32N_2
I/O
L32P_2
I/O
L33P_2
I/O
L34N_2
VREF_2
I/O
L34P_2
VCCO_2
I/O
L35N_2
I/O
L35P_2
I/O
L38N_2
I/O
L38P_2
I/O
L39N_2
I/O
L39P_2
I/O
L40N_2
I/O
L40P_2
VREF_2
VCCO_3
I/O
L35P_3
I/O
L35N_3
I/O
L38P_3
I/O
L38N_3
I/O
L39P_3
I/O
L39N_3
I/O
L40P_3
I/O
L40N_3
VREF_3
VCCO_3
I/O
L31P_3
I/O
L31N_3
I/O
L32P_3
I/O
L32N_3
I/O
L33N_3
I/O
L34P_3
VREF_3
I/O
L34N_3
VCCO_3
I/O
L27P_3
I/O
L27N_3
I/O
L28P_3
I/O
L28N_3
I/O
L33P_3
VCCO_3
I/O
L29P_3
I/O
L29N_3
VCCO_4
VCCINT
VCCO_3
I/O
L20N_3
I/O
L23P_3
VREF_3
I/O
L23N_3
I/O
L24P_3
I/O
L24N_3
I/O
L26P_3
I/O
L26N_3
VCCO_4
VCCO_4 VCCINT
VCCINT
VCCO_3
I/O
L20P_3
I/O
L16N_3
I/O
L21P_3
I/O
L21N_3
I/O
L22P_3
I/O
L22N_3
VCCAUX
I/O
L27P_4
D1
I/O
VCCO_4
VCCO_4 VCCINT
I/O
L10P_3
I/O
L10N_3
I/O
L16P_3
I/O
L17P_3
VREF_3
I/O
L17N_3
I/O
L19P_3
I/O
L19N_3
I/O
L30N_4
D2
I/O
L27N_4
DIN
D0
I/O
L24N_4
I/O
VREF_4
I/O
L16N_4
I/O
L11N_4
I/O
L05P_3
I/O
L05N_3
I/O
L08P_3
I/O
L08N_3
VCCO_3
I/O
L14P_3
I/O
L14N_3
I/O
L30P_4
D3
I/O
L28N_4
I/O
L24P_4
I/O
L19P_4
I/O
L16P_4
I/O
L11P_4
I/O
L01P_3
VRN_3
I/O
L01N_3
VRP_3
I/O
L07P_3
I/O
L07N_3
I/O
L09P_3
VREF_3
I/O
L09N_3
IO
VREF_4
I/O
L28P_4
I/O
L25N_4
I/O
L22P_4
I/O
L17N_4
I/O
L12N_4
I/O
L09N_4
I/O
L07N_4
I/O
L01N_4
VRP_4
I/O
L02P_3
I/O
L02N_3
VREF_3
I/O
L06P_3
I/O
L06N_3
I/O
L31N_4
INIT_B
I/O
L25P_4
I/O
L19N_4
I/O
L17P_4
I/O
L12P_4
I/O
L09P_4
I/O
L07P_4
I/O
L01P_4
VRN_4
DONE
I/O
L03P_3
I/O
L03N_3
I/O
L31P_4
DOUT
BUSY
I/O
VCCO_4
I/O
L22N_4
VREF_4
I/O
L18N_4
I/O
VCCO_4
I/O
L08N_4
I/O
L06N_4
VREF_4
I/O
VREF_4
CCLK
I/O
L32N_4
GCLK1
I/O
L29N_4
I/O
L26N_4
I/O
L23N_4
I/O
L18P_4
I/O
L15N_4
I/O
L10N_4
I/O
L08P_4
I/O
L06P_4
I/O
L05N_4
I/O
L04N_4
VCCAUX
I/O
L32P_4
GCLK0
I/O
L29P_4
I/O
L26P_4
VREF_4
I/O
L23P_4
VCCAUX
I/O
L15P_4
I/O
L10P_4
I/O
L05P_4
I/O
L04P_4
VCCAUX
DS099-4_12b_011205
Notes:
1.
Differential pair assignments
shown in parentheses on balls
H20, H21, H22, H23, H24,
and J21 are for XC3S4000
only.
2.
Differential pair assignments
for the XC3S5000 are different
on 15 balls (see Table 103 for
details.)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93AA56-I/P | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DIP |
| 93LC66-I/P | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP |
| XCV100E-7CS144C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA |
| XCV100E-6CS144I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA |
| 24LC128T-I/SN | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S4000-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S4000-4FGG676I4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S4000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S4000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S4000-4FT256C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
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