参数资料
| 型号： | XC3S4000-4FGG676C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 175/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 4M STD 676-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 6912 |
| 逻辑元件/单元数： | 62208 |
| RAM 位总计： | 1769472 |
| 输入/输出数： | 489 |
| 门数： | 4000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页当前第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
256
7
IO_L01P_7/VRN_7
C2
DCI
7
IO_L02N_7
D1
I/O
7
IO_L02P_7
D2
I/O
7
IO_L03N_7/VREF_7
E2
VREF
7
IO_L03P_7
E3
I/O
7
IO_L04N_7
F3
I/O
7
IO_L04P_7
F4
I/O
7
IO_L05N_7
F1
I/O
7
IO_L05P_7
F2
I/O
7
IO_L06N_7
G5
I/O
7
IO_L06P_7
G6
I/O
7
IO_L07N_7
H5
I/O
7
IO_L07P_7
H6
I/O
7
IO_L08N_7
H1
I/O
7
IO_L08P_7
H2
I/O
7
IO_L09N_7
J6
I/O
7
IO_L09P_7
J7
I/O
7
IO_L10N_7
J4
I/O
7
IO_L10P_7/VREF_7
H4
VREF
7
IO_L11N_7
J2
I/O
7
IO_L11P_7
J3
I/O
7
IO_L12N_7
K9
I/O
7
IO_L12P_7
J8
I/O
7
IO_L13N_7
K7
I/O
7
IO_L13P_7
K8
I/O
7
IO_L14N_7
K5
I/O
7
IO_L14P_7
K6
I/O
7
IO_L15N_7
K3
I/O
7
IO_L15P_7
K4
I/O
7
IO_L16N_7
K1
I/O
7
IO_L16P_7/VREF_7
K2
VREF
7
IO_L17N_7
L9
I/O
7
IO_L17P_7
L10
I/O
7
IO_L19N_7/VREF_7
L1
VREF
7
IO_L19P_7
L2
I/O
7
IO_L20N_7
M10
I/O
7
IO_L20P_7
M11
I/O
7
IO_L21N_7
M7
I/O
7
IO_L21P_7
M8
I/O
7
IO_L22N_7
M5
I/O
Table 110: FG1156 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S4000
Pin Name
XC3S5000
Pin Name
FG1156
Pin Number
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93AA56-I/P | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DIP |
| 93LC66-I/P | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP |
| XCV100E-7CS144C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA |
| XCV100E-6CS144I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA |
| 24LC128T-I/SN | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S4000-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S4000-4FGG676I4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S4000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S4000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S4000-4FT256C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。