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参数资料
| 型号： | XC5VLX110-3FFG1760C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 72/91页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-5 LX |
| LAB/CLB数： | 8640 |
| 逻辑元件/单元数： | 110592 |
| RAM 位总计： | 4718592 |
| 输入/输出数： | 800 |
| 电源电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 1760-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1760-FCBGA |
| 配用： | 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750 HW-V5-ML523-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 HW-AFX-FF1760-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF1760 |
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Virtex-5 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS202 (v5.3) May 5, 2010
Product Specification
74
TPSDCM0/ TPHDCM0 No Delay Global Clock and IFF(2) with DCM in
Source-Synchronous Mode
XC5VTX150T
N/A
0.25
0.97
0.25
1.03
ns
XC5VTX240T
N/A
0.24
1.20
0.24
1.26
ns
XC5VFX30T
0.16
0.91
0.18
0.95
0.19
1.01
ns
XC5VFX70T
0.13
0.83
0.14
0.86
0.14
0.92
ns
XC5VFX100T
0.21
0.98
0.21
1.00
0.21
1.05
ns
XC5VFX130T
0.19
1.15
0.21
1.19
0.24
1.25
ns
XC5VFX200T
N/A
0.14
1.50
0.16
1.55
ns
Notes:
1.
Setup and Hold times are measured over worst case conditions (process, voltage, temperature). Setup time is measured relative to the
Global Clock input signal using the slowest process, highest temperature, and lowest voltage. Hold time is measured relative to the Global
Clock input signal using the fastest process, lowest temperature, and highest voltage. These measurements include DCM CLK0 jitter.
2.
IFF = Input Flip-Flop or Latch
3.
Use IBIS to determine any duty-cycle distortion incurred using various standards.
Table 93: Global Clock Setup and Hold With DCM in Source-Synchronous Mode (Cont’d)
Symbol
Description
Device
Speed Grade
Units
-3
-2
-1
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC5VLX110T-1FF1136CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC5VLX110T-1FF1136I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 1136FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-5 LXT 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
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