| 型号: | XCV1000E-8HQ240C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 1/233页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP |
| 产品变化通告: | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 |
| 标准包装: | 1 |
| 系列: | Virtex®-E |
| LAB/CLB数: | 6144 |
| 逻辑元件/单元数: | 27648 |
| RAM 位总计: | 393216 |
| 输入/输出数: | 158 |
| 门数: | 1569178 |
| 电源电压: | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装: | 240-PQFP(32x32) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7140SA35JI8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
| IDT7140LA35J8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
| AMM36DRMN | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| AMM36DRMH | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| IDT7130LA35J8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XCV1000E-8HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV100-4BG256C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XCV100-4BG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XCV100-4BGG256C | 制造商:Xilinx from Components Direct 功能描述:XCV100-4BGG256C, FPGA VIRTEX FAMILY 108.904K GATES - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XCV100-4BGG256C, FPGA Virtex Family 108.904K Gates 2700 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin BGA |
| XCV100-4CS144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |