参数资料
| 型号： | XCV1000E-8HQ240C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 38/233页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP |
| 产品变化通告： | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB数： | 6144 |
| 逻辑元件/单元数： | 27648 |
| RAM 位总计： | 393216 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 1569178 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 240-PQFP（32x32） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
46
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
1
IO_L11N_Y
A10
1
IO_L11P_Y
D10
1
IO_L12N_YY
C10
1
IO_L12P_YY
A11
1
IO_L13N_YY
B11
1
IO_VREF_L13P_YY
E111
1
IO_L14N_Y
A12
1
IO_L14P_Y
D11
1
IO_L15N_YY
A13
1
IO_VREF_L15P_YY
C11
1
IO_L16N_YY
B12
1
IO_L16P_YY
D12
1
IO_VREF_L17N_Y
A142
1
IO_L17P_Y
C12
1
IO_WRITE_L18N_YY
C13
1
IO_CS_L18P_YY
B13
2
IO_DOUT_BUSY_L19P_YY
C15
2
IO_DIN_D0_L19N_YY
D14
2
IO_L20P
B16
2
IO_VREF_L20N
E132
2
IO_L21P_YY
C16
2
IO_L21N_YY
E14
2
IO_VREF_L22P_Y
F13
2
IO_L22N_Y
E15
2
IO_L23P
F12
2
IO_L23N
D16
2
IO_VREF_L24P_Y
F141
2
IO_D1_L24N_Y
E16
2
IO_D2_L25P_YY
F15
2
IO_L25N_YY
G13
2
IO_L26P
F16
2
IO_L26N
G12
2
IO_L27P_YY
G15
2
IO_L27N_YY
G14
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
2
IO_VREF_L28P_Y
H13
2
IO_D3_L28N_Y
G16
2
IO_L29P
J13
2
IO_L29N
H15
2
IO_L30P_YY
H14
2
IO_L30N_YY
H16
3IO
J15
3
IO_L31P
K15
3
IO_L31N
J14
3
IO_D4_L32P_Y
J16
3
IO_VREF_L32N_Y
K16
3
IO_L33P_YY
K12
3
IO_L33N_YY
L15
3
IO_L34P
K13
3
IO_L34N
L16
3
IO_L35P_YY
K14
3
IO_D5_L35N_YY
M16
3
IO_D6_L36P_Y
N16
3
IO_VREF_L36N_Y
L131
3
IO_L37P
P16
3
IO_L37N
L12
3
IO_L38P_Y
M15
3
IO_VREF_L38N_Y
L14
3
IO_L39P_YY
M14
3
IO_L39N_YY
R16
3
IO_VREF_L40P
M132
3
IO_L40N
T15
3
IO_D7_L41P_YY
N14
3
IO_INIT_L41N_YY
N15
4GCK0
N8
4IOP10
4
IO_L42P_YY
T14
4
IO_L42N_YY
P13
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7140SA35JI8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
| IDT7140LA35J8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
| AMM36DRMN | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| AMM36DRMH | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| IDT7130LA35J8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XCV1000E-8HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV100-4BG256C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCV100-4BG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCV100-4BGG256C | 制造商:Xilinx from Components Direct 功能描述:XCV100-4BGG256C, FPGA VIRTEX FAMILY 108.904K GATES - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XCV100-4BGG256C, FPGA Virtex Family 108.904K Gates 2700 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin BGA |
| XCV100-4CS144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
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