参数资料
| 型号： | XCV1000E-8HQ240C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 122/233页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP |
| 产品变化通告： | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB数： | 6144 |
| 逻辑元件/单元数： | 27648 |
| RAM 位总计： | 393216 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 1569178 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 240-PQFP（32x32） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
122
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
1
IO_L66P_Y
E24
1
IO_L67N_YY
A26
1
IO_VREF_L67P_YY
C25
1
IO_L68N_YY
F24
1
IO_L68P_YY
B26
1
IO_L69N
K235
1
IO_L69P
F254
1
IO_L70N_Y
C26
1
IO_VREF_L70P_Y
H242
1
IO_L71N_Y
G24
1
IO_L71P_Y
A27
1
IO_L72N
B275
1
IO_L72P
G254
1
IO_L73N_YY
E26
1
IO_VREF_L73P_YY
C27
1
IO_L74N_YY
J24
1
IO_L74P_YY
B28
1
IO_L75N
K245
1
IO_L75P
H254
1
IO_L76N_Y
D27
1
IO_L76P_Y
F26
1
IO_L77N_Y
G26
1
IO_L77P_Y
C28
1
IO_L78N_YY
E275
1
IO_L78P_YY
J254
1
IO_L79N_YY
A30
1
IO_VREF_L79P_YY
H26
1
IO_L80N_YY
G27
1
IO_L80P_YY
B29
1
IO_L81N_Y
F27
1
IO_L81P_Y
C29
1
IO_L82N_Y
E28
1
IO_VREF_L82P_Y
F28
1
IO_L83N_Y
L25
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
1
IO_L83P_Y
B30
1
IO_L84N
B31
1
IO_L84P
E29
1
IO_WRITE_L85N_YY
A31
1
IO_CS_L85P_YY
D30
2IO
F313
2IO
J32
2IO
K273
2IO
K313
2
IO
L283
2
IO
L303
2IO
M323
2IO
N26
2IO
N283
2IO
P253
2IO
U263
2IO
U30
2IO
U323
2IO
U34
2IO_D2
M30
2
IO_DOUT_BUSY_L86P_YY
D32
2
IO_DIN_D0_L86N_YY
J27
2
IO_L87P_Y
E31
2
IO_L87N_Y
F30
2
IO_L88P_Y
G29
2
IO_L88N_Y
F32
2
IO_VREF_L89P_Y
E32
2
IO_L89N_Y
G30
2
IO_L90P
M25
2
IO_L90N
G31
2
IO_L91P_Y
L26
2
IO_L91N_Y
D33
2
IO_VREF_L92P_Y
D34
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
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| IDT7140SA35JI8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
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| AMM36DRMN | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| AMM36DRMH | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XCV1000E-8HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV100-4BG256C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCV100-4BG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCV100-4BGG256C | 制造商:Xilinx from Components Direct 功能描述:XCV100-4BGG256C, FPGA VIRTEX FAMILY 108.904K GATES - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XCV100-4BGG256C, FPGA Virtex Family 108.904K Gates 2700 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin BGA |
| XCV100-4CS144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
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