参数资料
型号: XCV100E-6BG352C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 122/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V 128K GATES 352-MBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 24
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 600
逻辑元件/单元数: 2700
RAM 位总计: 81920
输入/输出数: 196
门数: 128236
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 352-LBGA,金属
供应商设备封装: 352-MBGA(35x35)
其它名称: 122-1216
XCV100E-6BG352C-ND
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页当前第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
122
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
1
IO_L66P_Y
E24
1
IO_L67N_YY
A26
1
IO_VREF_L67P_YY
C25
1
IO_L68N_YY
F24
1
IO_L68P_YY
B26
1
IO_L69N
K235
1
IO_L69P
F254
1
IO_L70N_Y
C26
1
IO_VREF_L70P_Y
H242
1
IO_L71N_Y
G24
1
IO_L71P_Y
A27
1
IO_L72N
B275
1
IO_L72P
G254
1
IO_L73N_YY
E26
1
IO_VREF_L73P_YY
C27
1
IO_L74N_YY
J24
1
IO_L74P_YY
B28
1
IO_L75N
K245
1
IO_L75P
H254
1
IO_L76N_Y
D27
1
IO_L76P_Y
F26
1
IO_L77N_Y
G26
1
IO_L77P_Y
C28
1
IO_L78N_YY
E275
1
IO_L78P_YY
J254
1
IO_L79N_YY
A30
1
IO_VREF_L79P_YY
H26
1
IO_L80N_YY
G27
1
IO_L80P_YY
B29
1
IO_L81N_Y
F27
1
IO_L81P_Y
C29
1
IO_L82N_Y
E28
1
IO_VREF_L82P_Y
F28
1
IO_L83N_Y
L25
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
1
IO_L83P_Y
B30
1
IO_L84N
B31
1
IO_L84P
E29
1
IO_WRITE_L85N_YY
A31
1
IO_CS_L85P_YY
D30
2IO
F313
2IO
J32
2IO
K273
2IO
K313
2
IO
L283
2
IO
L303
2IO
M323
2IO
N26
2IO
N283
2IO
P253
2IO
U263
2IO
U30
2IO
U323
2IO
U34
2IO_D2
M30
2
IO_DOUT_BUSY_L86P_YY
D32
2
IO_DIN_D0_L86N_YY
J27
2
IO_L87P_Y
E31
2
IO_L87N_Y
F30
2
IO_L88P_Y
G29
2
IO_L88N_Y
F32
2
IO_VREF_L89P_Y
E32
2
IO_L89N_Y
G30
2
IO_L90P
M25
2
IO_L90N
G31
2
IO_L91P_Y
L26
2
IO_L91N_Y
D33
2
IO_VREF_L92P_Y
D34
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
相关PDF资料
PDF描述
25AA320AX-I/ST IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8TSSOP
XC6SLX45-3FG676I IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA
25LC320AT-I/MS IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8MSOP
SF6725 CONN D-SUB 25POS HD SEALING FLNG
25LC320AT-I/ST IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
XCV100E-6BG352I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV100E-6BG352I0773 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV100E-6CS144C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XCV100E-6CS144I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XCV100E-6FG240C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays