参数资料
型号: XCV100E-6BG352C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 142/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V 128K GATES 352-MBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 24
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 600
逻辑元件/单元数: 2700
RAM 位总计: 81920
输入/输出数: 196
门数: 128236
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 352-LBGA,金属
供应商设备封装: 352-MBGA(35x35)
其它名称: 122-1216
XCV100E-6BG352C-ND
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页当前第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
140
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
111
2
M31
R26
2600 1600
-
112
2
N30
P28
3200 1600
1000
-
113
2
N29
N33
2600 2000
1000
VREF
114
2
T25
N34
3200 2600
2000 1600
-
115
2
P34
R27
3200 2600
2000 1600
1000
-
116
2
P29
P31
3200 2600
1600 1000
-
117
2
P33
T26
3200 2600
2000
-
118
2
R34
R28
2600 2000
1000
-
119
2
N31
N32
2000 1600
1000
D3
120
2
P30
R33
2000 1600
-
121
2
R29
T34
3200 2600
2000 1600
1000
-
122
2
R30
T30
1000
-
123
2
T28
R31
3200 1600
-
124
2
T29
U27
3200 2600
1600 1000
-
125
2
T31
T33
2000 1600
1000
VREF
126
2
U28
T32
2000 1600
1000
-
127
2
U29
U33
3200 2600
1600 1000
VREF
128
2
V33
U31
3200 2600
2000 1600
1000
-
129
3
V26
V30
3200 2600
1600 1000
VREF
130
3
W34
V28
2000 1600
1000
-
131
3
W32
W30
2000 1600
1000
VREF
Table 29: FG1156 Differential Pin Pair Summary:
XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E, XCV2600E, XCV3200E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
132
3
V29
Y34
3200 2600
1600 1000
-
133
3
W29
Y33
3200 1600
-
134
3
W26
W28
1000
-
135
3
Y31
Y30
3200 2600
2000 1600
1000
-
136
3
AA34
W31
2000 1600
-
137
3
AA33
Y29
2000 1600
1000
VREF
138
3
W25
AB34
2600 2000
1000
-
139
3
Y28
AB33
3200 2600
2000
-
140
3
AA30
Y26
3200 2600
1600 1000
-
141
3
Y27
AA31
3200 2600
2000 1600
1000
-
142
3
AA27
AA29
3200 2600
2000 1600
-
143
3
AB32
AB29
2600 2000
1000
VREF
144
3
AA28
AC34
3200 1600
1000
-
145
3
Y25
AD34
2600 1600
-
146
3
AB30
AC33
3200 2600
1600 1000
-
147
3
AA26
AC32
2000 1000
-
148
3
AD33
AB28
3200 2600
2000
-
149
3
AE34
AB27
3200 2600
2000 1600
1000
D5
150
3
AE33
AC30
2000 1600
1000
VREF
151
3
AA25
AE32
3200 1600
1000
-
152
3
AE31
AD29
3200 2600
2000 1600
1000
-
Table 29: FG1156 Differential Pin Pair Summary:
XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E, XCV2600E, XCV3200E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
相关PDF资料
PDF描述
25AA320AX-I/ST IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8TSSOP
XC6SLX45-3FG676I IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA
25LC320AT-I/MS IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8MSOP
SF6725 CONN D-SUB 25POS HD SEALING FLNG
25LC320AT-I/ST IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
XCV100E-6BG352I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV100E-6BG352I0773 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV100E-6CS144C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XCV100E-6CS144I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XCV100E-6FG240C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays