参数资料
| 型号： | XRT75R03DIVTR |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 4/135页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| 标准包装： | 750 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 3/3 |
| 规程： | DS3，E3，STS-1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-LQFP（14x20） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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XRT75R03D
97
REV. 1.0.4
THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE
In general, the role/purpose of the POH bytes is to fulfill the following functions.
To support error detection within the STS-1 SPE
To support the transmission of various alarm conditions such as RDI-P (Path - Remote Defect Indicator) and
REI-P (Path - Remote Error Indicator)
To support the transmission and reception of "Path Trace" Messages
The role of the POH bytes is beyond the scope of this data sheet and will not be discussed any further.
10.2.1.2
Mapping DS3 data into an STS-1 SPE
Now that we have defined the STS-1 SPE, we can now describe how a DS3 signal is mapped into an STS-1
SPE. As mentioned above, the STS-1 SPE is basically an 87 byte column x 9 row structure of data. The very
first byte column (e.g., in all 9 bytes) consists of the POH (Path Overhead) bytes. All of the remaining bytes
within the STS-1 SPE is simply referred to as "user" or "payload" data because this is the portion of the STS-1
signal that is used to transport "user data" from one end of the SONET network to the other. Telcordia GR-
253-CORE specifies the approach that one must use to asynchronously map DS3 data into an STS-1 SPE. In
short, this approach is presented below in Figure 37.
FIGURE 36. ILLUSTRATION OF THE BYTE STRUCTURE OF THE STS-1 SPE
Z5
Z4
Z3
H4
F2
G1
C2
B3
J1
Payload (or User) Data
86 Bytes
1 Byte
87 Bytes
9 Rows
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-21V-MX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 75W |
| XRT75L02IVTR-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP |
| IDT723631L20PFI8 | IC FIFO SYNC 512X36 120-TQFP |
| ISL26313FBZ | IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC |
| IDT723643L15PF8 | IC FIFO SYNC 1024X36 128QFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRT75R03DIVTR-F | 功能描述:接口 - 专用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| XRT75R03ES | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3CH T3/E3/STS1LIU+JA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75R03IV | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75R03IV-F | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3-Ch E3/DS3/STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75R03IVTR | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
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