参数资料
| 型号： | XRT75R12DIB |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 132/133页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 12/12 |
| 规程： | DS3，E3，STS-1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 420-LBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 420-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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XRT75R12D
94
TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
REV. 1.0.3
In general, the role/purpose of the POH bytes is to fulfill the following functions.
To support error detection within the STS-1 SPE
To support the transmission of various alarm conditions such as RDI-P (Path - Remote Defect Indicator) and
REI-P (Path - Remote Error Indicator)
To support the transmission and reception of "Path Trace" Messages
The role of the POH bytes is beyond the scope of this data sheet and will not be discussed any further.
8.2.1.2
Mapping DS3 data into an STS-1 SPE
Now that we have defined the STS-1 SPE, we can now describe how a DS3 signal is mapped into an STS-1
SPE. As mentioned above, the STS-1 SPE is basically an 87 byte column x 9 row structure of data. The very
first byte column (e.g., in all 9 bytes) consists of the POH (Path Overhead) bytes. All of the remaining bytes
within the STS-1 SPE is simply referred to as "user" or "payload" data because this is the portion of the STS-1
signal that is used to transport "user data" from one end of the SONET network to the other. Telcordia GR-253-
CORE specifies the approach that one must use to asynchronously map DS3 data into an STS-1 SPE. In
short, this approach is presented below in Figure 43.
FIGURE 42. ILLUSTRATION OF THE BYTE STRUCTURE OF THE STS-1 SPE
Z5
Z4
Z3
H4
F2
G1
C2
B3
J1
Payload (or User) Data
86 Bytes
1 Byte
87 Bytes
9 Rows
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75R12IB | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| ISL267450AIUZ-T | IC INTERFACE |
| MS3116P16-8P | CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS |
| IDT72V815L15PFI | IC FIFO SYNC 512X18 15NS 128QFP |
| MS27513E8F35SD | CONN RCPT 6POS BOX MNT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRT75R12DIB-F | 功能描述:网络控制器与处理器 IC 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| XRT75R12DIB-L | 功能描述:LIN 收发器 Synch RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| XRT75R12ES | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 12CH T3/E3/STS1LIUJA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75R12IB | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 12CH E3/DS3/STS W/JITTER R3 TECH RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75R12IB-F | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
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