参数资料
| 型号： | XRT75R12DIB |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 62/133页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 12/12 |
| 规程： | DS3，E3，STS-1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 420-LBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 420-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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XRT75R12D
30
TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
REV. 1.0.3
The jitter attenuator within the XRT75R12D meets the latest jitter attenuation specifications and/or jitter
transfer characteristics as shown in the Figure 16.
4.3.1
JITTER GENERATION
Jitter Generation is defined as the process whereby jitter appears at the output port of the digital equipment in
the absence of applied input jitter. Jitter Generation is measured by sending jitter free data to the clock and
data recovery circuit and measuring the amount of jitter on the output clock or the re-timed data. Since this is
essentially a noise measurement, it requires a definition of bandwidth to be meaningful. The bandwidth is set
according to the data rate. In general, the jitter is measured over a band of frequencies.
TABLE 7: JITTER TRANSFER PASS MASKS
RATE
(KBITS)
MASK
F1
(HZ)
F2
(HZ)
F3
(HZ)
F4
(KHZ)
A1(dB)
A2(dB)
34368
G.823
ETSI-TBR-24
100
300
3K
800K
0.5
-19.5
44736
GR-499, Cat I
GR-499, Cat II
GR-253 CORE
10
10k
56.6k
40
-
15k
300k
15k
0.1
-
51840
GR-253 CORE
10
40k
-
400k
0.1
-
FIGURE 16. JITTER TRANSFER REQUIREMENTS AND JITTER ATTENUATOR PERFORMANCE
F 1
A 1
F 2
J
IT
T
E
R
A
M
P
L
IT
U
D
E
J IT T E R F R E Q U E N C Y (k H z )
A 2
F 3
F 4
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75R12IB | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| ISL267450AIUZ-T | IC INTERFACE |
| MS3116P16-8P | CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS |
| IDT72V815L15PFI | IC FIFO SYNC 512X18 15NS 128QFP |
| MS27513E8F35SD | CONN RCPT 6POS BOX MNT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRT75R12DIB-F | 功能描述:网络控制器与处理器 IC 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| XRT75R12DIB-L | 功能描述:LIN 收发器 Synch RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| XRT75R12ES | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 12CH T3/E3/STS1LIUJA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75R12IB | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 12CH E3/DS3/STS W/JITTER R3 TECH RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75R12IB-F | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
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