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参数资料
型号： XS170S
厂商： CLARE INC
元件分类： 继电器，输入/输出模块
英文描述： Multifunction Telecom Switch
中文描述： TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX
封装： DIP-8
文件页数： 4/7页
文件大小： 103K
代理商： XS170S
www.clare.com
4
XS170
Rev. 1
PERFORMANCE DATA*
The Performance data shown in the graphs above is typical of device performance. For guaranteed parameters not indicated in the written specifications, please contact
our application department.
XS170
Typical LED Forward Voltage Drop
(N=50 Ambient Temperature = 25
°C)
IF = 5mADC
35
30
25
20
15
10
5
0
1.17
1.19
1.21
1.23
1.25
LED Forward Voltage Drop (V)
Device
Count
(N)
XS170
Typical On-Resistance Distribution
(N=50 Ambient Temperature = 25
°C)
(Load Current = 100mADC)
25
20
15
10
5
0
29.09
30.63
32.16
33.70
29.86
31.40
32.93
On-Resistance (
)
Device
Count
(N)
XS170
Typical Blocking Voltage Distribution
(N=50 Ambient Temperature = 25
°C)
25
20
15
10
5
0
424.0
434.5
444.9
455.4
429.3
439.7
450.1
Blocking Voltage (V)
Device
Count
(N)
XS170
Typical IF for Switch Operation
(N=50 Ambient Temperature = 25
°C)
(Load Current = 100mADC)
0.50
0.62
0.75
0.44
0.56
0.69
0.81
LED Current (mA)
Device
Count
(N)
25
20
15
10
5
0
XS170
Typical IF for Switch Dropout
(N=50 Ambient Temperature = 25
°C)
(Load Current = 100mADC
25
20
15
10
5
0
0.50
0.62
0.75
0.44
0.56
0.69
0.81
LED Current (mA)
Device
Count
(N)
)
XS170
Typical Turn-On Time
(N=50 Ambient Temperature = 25
°C)
(Load Current = 100mADC)
0.67
0.83
0.99
1.14
0.75
0.91
1.06
Turn-On (ms)
Device
Count
(N)
25
20
15
10
5
0
XS170
Typical Turn-Off Time
(N=50 Ambient Temperature = 25
°C)
(Load Current = 100mADC)
0.11
0.17
0.22
0.28
0.25
0.19
0.14
Turn-Off (ms)
Device
Count
(N)
25
20
15
10
5
0
XS170
Typical Load Current vs. Temperature
Temperature (
°C)
Load
Current
(mA)
160
140
120
100
80
60
40
20
0
-40
-20
0
20
40
60
80
120
100
10mA
2mA
5mA
XS170
Typical Leakage vs. Temperature
(Measured across Pins 4 & 6)
Temperature (
°C)
Leakage
(
A)
-40
0.016
0.014
0.012
0.010
0.008
0.006
0.004
0.002
0
-20
0
20
40
60
80
100
XS170
Typical Blocking Voltage
vs. Temperature
Temperature (
°C)
Blocking
Voltage
(V
RMS
)
-40
455
450
445
440
435
430
425
420
-20
0
20
40
60
80
100
XS170
Typical Turn-On vs. Temperature
(Load Current = 100mADC)
Temperature (
°C)
5mA
10mA
20mA
Turn-On
(ms)
-40
1.80
1.60
1.40
1.20
1.00
0.80
0.60
0.40
0.20
0
-20
0
20
40
60
80
100
120
XS170
Typical Turn-Off vs. Temperature
(Load Current = 120mADC)
Temperature (
°C)
Turn-Off
(ms)
-40
0.50
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
0
-20
0
20
40
60
80
100
120
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PDF描述
XS170STR Multifunction Telecom Switch
XSD200 High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS
XSM2BG883W T-1 SINGLE COLOR LED, GREEN, 3 mm
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参数描述
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XS1948-XX 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk
XS1-A16A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84
XS1-A16A-128-FB217-C8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84
XS1-A16A-128-FB217-I10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84
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