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参数资料
| 型号： | XS170STR |
| 厂商： | CLARE INC |
| 元件分类： | 继电器，输入/输出模块 |
| 英文描述： | Multifunction Telecom Switch |
| 中文描述： | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX |
| 封装： | DIP-8 |
| 文件页数： | 1/7页 |
| 文件大小： | 103K |
| 代理商： | XS170STR |
1
www.clare.com
XS170
DS-XS170-R1
XS170 is a 350V, 100mA, 50
1-Form-A relay with an
optocoupler in a single package. It provides an economi-
cal solution for cost sensitive applications.
Telecommunications
Telecom Switching
Tip/Ring Circuits
Modem Switching (Laptop, Notebook, Pocket Size)
Hookswitch
Dial Pulsing
Ground Start
Ringer Injection
Instrumentation
Multiplexers
Data Acquisition
Electronic Switching
I/O Subsystems
Meters (Watt-Hour, Water, Gas)
Medical Equipment-Patient/Equipment Isolation
Security
Aerospace
Industrial Controls
UL Recognized: File Number E76270
CSA Certified: File Number LR 43639-10
BSI Certified to:
BS EN 60950:1992 (BS7002:1992)
Certificate #: 7344
BS EN 41003:1993
Certificate #: 7344
Small 8 Pin DIP Package
Low Drive Power Requirements (TTL/CMOS
Compatible)
No Moving Parts
High Reliability
Arc-Free With No Snubbing Circuits
3750V
RMS Input/Output Isolation
FCC Compatible
VDE Compatible
No EMI/RFI Generation
Machine Insertable, Wave Solderable
Surface Mount and Tape & Reel Versions Available
Applications
Features
Description
Approvals
Multifunction Telecom Switch
Ordering Information
Part #
Description
XS170
8 Pin DIP (50/Tube)
XS170S
8 Pin Surface Mount (50/Tube)
XS170STR
8 Pin Surface Mount (1000/Reel)
XS170
Units
Load Voltage
350
V
Load Current
100
mA
Max R
ON
50
Pin Configuration
1
2
3
4
8
7
6
5
XS170 Pinout
+ LED - Relay
– LED - Relay
Collector - Phototransistor
Emitter - Phototransistor
Load - Relay (MOSFET Output)
LED - Phototransistor –/+
LED - Phototransistor +/–
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XSD200 | High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XS1948-XX | 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk |
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| XS1-A16A-128-FB217-C8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-I10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-I8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
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