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参数资料
| 型号： | XS170STR |
| 厂商： | CLARE INC |
| 元件分类： | 继电器，输入/输出模块 |
| 英文描述： | Multifunction Telecom Switch |
| 中文描述： | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX |
| 封装： | DIP-8 |
| 文件页数： | 7/7页 |
| 文件大小： | 103K |
| 代理商： | XS170STR |
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Specification: DS-XS170-R1.0
Copyright 2002, Clare, Inc.
All rights reserved. Printed in USA.
6/25/02
For additional information please visit our website at: www.clare.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XSD200 | High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS |
| XSM2BG883W | T-1 SINGLE COLOR LED, GREEN, 3 mm |
| XSUR53D | SINGLE COLOR LED, RED, 2.4 mm |
| XTL1004 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 13.56 MHz |
| XTL1008 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 26 MHz |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XS1948-XX | 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk |
| XS1-A16A-128-FB217-C10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-C8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-I10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-I8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
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