型号: | XS170STR |
厂商: | CLARE INC |
元件分类: | 继电器,输入/输出模块 |
英文描述: | Multifunction Telecom Switch |
中文描述: | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX |
封装: | DIP-8 |
文件页数: | 2/7页 |
文件大小: | 103K |
代理商: | XS170STR |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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XTL1004 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 13.56 MHz |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XS1948-XX | 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk |
XS1-A16A-128-FB217-C10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA(16x16) 标准包装:84 |
XS1-A16A-128-FB217-C8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA(16x16) 标准包装:84 |
XS1-A16A-128-FB217-I10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA(16x16) 标准包装:84 |
XS1-A16A-128-FB217-I8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA(16x16) 标准包装:84 |