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参数资料
| 型号： | XS170S |
| 厂商： | CLARE INC |
| 元件分类： | 继电器，输入/输出模块 |
| 英文描述： | Multifunction Telecom Switch |
| 中文描述： | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX |
| 封装： | DIP-8 |
| 文件页数： | 6/7页 |
| 文件大小： | 103K |
| 代理商： | XS170S |
www.clare.com
6
XS170
Rev. 1
Dimensions
mm
(inches)
Mechanical Dimensions
PC Board Pattern
(Top View)
6.350
± .127
(.250
± .005)
2.540
± .127
(.100
± .005)
7.620
± .127
(.300
± .005)
7.620
± .127
(.300
± .005)
8-.800 DIA.
(8-.031 DIA.)
7.239 TYP.
(.285)
3.302
(.130)
7.620
± .254
(.300
± .010)
9.144 TYP.
(.360)
6.350
± .127
(.250
± .005)
9.652
± .381
(.380
± .015)
2.540
± .127
(.100
± .005)
9.144
± .508
(.360
± .020)
.457
± .076
(.018
± .003)
8.077
± .127
(.318
± .005 )
8 Pin DIP Through Hole (Standard)
Tape and Reel Packaging for 8 Pin Surface Mount Package
7.493
± .102
(.295
± .004)
12.090
(.476)
1.753
± .102
(.069
± .004)
3.987
± .102
(.157
± .004)
1.498
± .102
(.059
± .004)
6.731 MAX.
(.265)
.406 MAX.
(.016)
4.877
(.192)
Top Cover
Tape
2.007
± .102
(.079
± .004)
11.989
± .102
(.472
± .004)
User Direction of Feed
.050R TYP.
16.002
± .305
(.630
± .012)
10.300
(.405)
Embossment
Embossed Carrier
Top Cover
Tape Thickness
.102 MAX.
(.004)
10.300
± .102
(.405
± .004)
1.549
± .102
(.061
± .004)
330.2 DIA.
(13.00)
18
PC Board Pattern
(Top View)
2.540
± .127
(.100
± .005)
8.305
± .127
(.327
± .005)
1.905
± .127
(.075
± .005)
1.498
± .127
(.059
± .005)
4.445
± .127
(.175
± .005)
3.302
(.130)
7.620
± .254
(.300
± .010)
6.350
± .127
(.250
± .005)
8.077
± .127
(.318
± .005)
2.540
± .127
(.100
± .005)
9.525
± .254
(.375
± .010)
.457
± .076
(.018
± .003)
.254 TYP.
(.010)
.635 TYP.
(.025)
8 Pin DIP Surface Mount (“S” Suffix)
9.652
± .381
(.380
± .015)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XS170STR | Multifunction Telecom Switch |
| XSD200 | High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS |
| XSM2BG883W | T-1 SINGLE COLOR LED, GREEN, 3 mm |
| XSUR53D | SINGLE COLOR LED, RED, 2.4 mm |
| XTL1004 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 13.56 MHz |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XS170STR | 功能描述:固态继电器-PCB安装 Integrated RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制电压范围: 负载电压额定值:40 V 负载电流额定值:120 mA 触点形式:1 Form A (SPST-NO) 输出设备:MOSFET 封装 / 箱体:USOP-4 安装风格:SMD/SMT |
| XS1948-XX | 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk |
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| XS1-A16A-128-FB217-C8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-I10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32） 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16） 标准包装:84 |
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