参数资料
| 型号： | 20-101-1051 |
| 厂商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件页数： | 105/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULE RABBITCORE RCM3365 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RabbitCore® |
| 模块/板类型： | MPU 核心模块 |
| 适用于相关产品： | RCM3365 |
| 其它名称： | 316-1111 |
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User’s Manual
39
the xD-Picture Card, take care to avoid touching the electrical contacts on the bottom of the
card to prevent electrostatic discharge damage to the card and to keep any moisture or
other contaminants off the contacts. Do not remove or insert the xD-Picture Card while it is
being accessed.
Figure 10. Insertion/Removal of xD-Picture Card
It is possible to hot-swap xD-Picture Cards without removing power from the RCM3365/
RCM3375 module. The file system must be closed before the cards can be hot-swapped.
The chip selects associated with the NAND flash and the xD-Picture Card must be set to
their inactive state, and read/write operations addressed to the NAND flash area cannot be
allowed to occur. These operations can be initiated in software by sensing an external
switch actuated by the user, and the xD-Picture Card can then be removed and replaced
with a different one. Once the application program detects a new card, the file system can
be opened. These steps allow the xD-Picture Card to be installed or removed without
affecting either the program, which continues to run on the RCM3365/RCM3375 module,
or the data stored on the xD-Picture Card.
The FAT_HOT_SWAP_336x0.C sample program in the SAMPLES\FileSystem\
folder illustrates this hot-swapping procedure.
Rabbit recommends that you use header J6 only for the xD-Picture Card since other
devices are not supported. Be careful to remove and insert the xD-Picture Card as shown,
and be careful not to insert any foreign objects, which may short out the contacts and lead
to the destruction of your xD-Picture Card.
Sample programs in the SAMPLES\RCM3360\NANDFlash folder illustrate the use of
the NAND flash. These sample programs are described in Section 3.2.1, “Use of NAND
Flash.” Pay careful attention to the sample programs to see how to close files and secure
any data on the xD-Picture Card before you remove it.
DS2
R35
R36
R37
R38
R43
DS4
U13
C81
C78
C74
R1
R14
R15
R26
R27
R13
U2
R12
R1
1
J1
R10
C1
C6
R8
C10
C11
C15
C19
C20
C24
C28
R17
C35
C77 R79
C72
C70
C71
C80
C82
R31
R53
R54
R44
C58
C34 R20 R21C36
R25
C27
C21
C18
C12 C13
C9
U3
R7
C2
C3
R6
Y1
R9
R84
C4
R2
R5
U1 C5
R80
R85 R70 R86
R64 R77
R50
R29
JP9
R59
C104
U5
C67
R45
C14
U6
R19
U4 R18 R22
JP6
JP7
JP8
JP4
JP5
C22
J6
L4
C79
L1
C42
R81
C86
C76
J2
R30
R82
Y2
Q2
R96
R67
C105
DS3 USR
FM
LINK
ACT
DS1
C61
SPEED
R23
U16
R4
L2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 305-030-520-204 | CONN CARDEDGE 30POS .156 GREEN |
| 20-101-1196 | MODULE RABBITCORE RCM3900 |
| 20-101-1105 | MODULE RCM4100 RABBITCORE |
| 20-101-1028 | MODULE RABBITCORE RCM3750 |
| 046232104015800+ | CONN FFC/FPC 4POS 1MM VERT SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| 20-101-1067 | 功能描述:模块化系统 - SOM RCM3305 MODULE RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
| 20-101-1068 | 功能描述:模块化系统 - SOM RCM3315 MODULE RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
| 20-101-1087 | 制造商:Digi International 功能描述:RCM3365 RABBITSYS - Bulk 制造商:Digi International Inc 功能描述:BOARD PROTO RCM3365 RS232 制造商:Rabbit Semiconductor 功能描述:RCM3365 Rabbit Sys |
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