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参数资料
型号： 7038BG
厂商： Aavid Thermalloy
文件页数： 33/116页
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
产品培训模块： How to Select a Heat Sink
标准包装： 2,000
类型： 插件板级
冷却式包装： Multiwatt，SIP
固定方法： 夹
形状： 矩形
长度： 0.620"（15.75mm）
宽： 0.915"（23.24mm）
机座外的高度（散热片高度）： 0.380"（9.65mm）
温升时的功耗： 1.5W @ 40°C
在强制气流下的热敏电阻： 在 600 LFM 时为6°C/W
自然环境下的热电阻： 16°C/W
材质： 铝
材料表面处理： 黑色阳极化处理
其它名称： 032976
23
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
5085, 5086, 5087
Extruded epoxy attach on heat sink with straight fins
Extruded epoxy attach on heat sink
with straight fins attaches to 24, 28,
and 40 pin DIP packages quickly and
easily. May be added before or after
final board assembly. No additional
board space is required.
13.46
(0.530)
4.83
(0.190)
"A"
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
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0
20
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60
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4
5
16
12
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8
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
508600
508500
508700
ORDERING INFORMATION
Part Number
DIP Package
“A” Dim
508500B00000G
24 pin
31.75 (1.250)
508600B00000G
28 pin
36.83 (1.450)
508700B00000G
40 pin
50.80 (2.000)
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
6284
Extruded epoxy attach heat sink
which requires no additional board
space is suitable for narrow DIP
packages. May be added before
or after final board assembly. No
additional board space is required.
Attaches to 28 pin DIP.
13.46
(0.530)
12.06
(0.475)
36.83
(1.450)
REF
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
25
0
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40
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80
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01
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4
5
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15
5
10
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
6284BG
Extruded epoxy attach heat sink for 28 pin DIP
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
DIPS
5011, 5012
Extruded epoxy attach heat sink with straight fins
Extruded epoxy attach heat sink with
straight fins attaches to 14 and 16 pin
DIP packages quickly and easily. May be
added before or after final board assembly.
No additional board space is required.
Available in two fin directions.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
100
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
80
60
20
40
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
501200
501100
501
1–
50
12
19.05
(0.750)
REF
6.35
(0.250)
REF
4.82
(0.190)
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
Figure
501100B00000G
Extruded epoxy attach heat sink with straight fins
A
501200B00000G
Extruded epoxy attach heat sink with straight fins
B
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
4.83
(0.190)
18.57
(0.730)
6.35
(0.250)
FIGURE A
FIGURE B
For epoxy information see pages 114-115.
Grease
Epoxy
&
page112
Grease
Epoxy
&
page112
Grease
Epoxy
&
page112
相关PDF资料
PDF描述
5767032-3 CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD
5767017-3 CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD
767057-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
SOMC160310K0JEA RES ARRAY 10K OHM 8 RES 16-SOIC
767087-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
7038L15PF 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:IDT 存储容量: 组织: 访问时间: 电源电压-最大: 电源电压-最小: 最大工作电流: 最大工作温度: 最小工作温度: 安装风格: 封装 / 箱体: 封装:
7038L15PF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 15NS 100TQFP - Tape and Reel
7038L15PFG 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray
7038L15PFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:100 TQFP (PN100) - Tape and Reel
7038L20PF 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 20NS 100TQFP - Rail/Tube
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