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参数资料
型号： 7038BG
厂商： Aavid Thermalloy
文件页数： 89/116页
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
产品培训模块： How to Select a Heat Sink
标准包装： 2,000
类型： 插件板级
冷却式包装： Multiwatt，SIP
固定方法： 夹
形状： 矩形
长度： 0.620"（15.75mm）
宽： 0.915"（23.24mm）
机座外的高度（散热片高度）： 0.380"（9.65mm）
温升时的功耗： 1.5W @ 40°C
在强制气流下的热敏电阻： 在 600 LFM 时为6°C/W
自然环境下的热电阻： 16°C/W
材质： 铝
材料表面处理： 黑色阳极化处理
其它名称： 032976
74
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5017, 5018, 5019, 5020 Low cost diamond shaped basket heat sink
Low cost diamond shaped
basket heat sink with straight
fins. High fin count enhances
efficiency. Four heights to
choose from.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
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40
60
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02
4
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8
10
8
6
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0
400
200
600
800
1000
501806
501706
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Part Number
“A” Dim
501706B00000G
12.70 (0.500)
501806B00000G
19.05 (0.750)
501906B00000G
25.40 (1.000)
502006B00000G
31.75 (1.250)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
502006
501906
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
20.62
(0.812)
31.00
(1.220)
13.72
(0.540)
24.38
(0.960)
3.96
(0.156)
4.95
(0.195)
11.68
(0.460)
9.27
(0.365)
4.44
(0.175)
SLOT
x
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Space saving expandable collar
heat sink has the same footprint
as the device being cooled meaning
no extra board space is required to
fit the heat sink. The expandable
collar tightly grips the device.
5792
Space saving expandable collar heat sink
Material: 1.60 (0.063) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: See Table
TO-66 Heat Sinks
@ BASE
39.37
(1.550)
@ BASE
26.42
(1.040)
1
2
TYP 4
3.96
(0.156)
24.38
(0.960)
2.54
(0.100)
5.08
(0.200)
12.19
(0.480)
2.54
(0.100)
CL
"A"
ORDERING INFORMATION
Part Number
Finish
579206B00000G
Black anodize
579206V00000G
AavSHIELD3
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Mounting
Kits
page 99
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PDF描述
5767032-3 CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD
5767017-3 CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD
767057-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
SOMC160310K0JEA RES ARRAY 10K OHM 8 RES 16-SOIC
767087-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
7038L15PF 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:IDT 存储容量: 组织: 访问时间: 电源电压-最大: 电源电压-最小: 最大工作电流: 最大工作温度: 最小工作温度: 安装风格: 封装 / 箱体: 封装:
7038L15PF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 15NS 100TQFP - Tape and Reel
7038L15PFG 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray
7038L15PFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:100 TQFP (PN100) - Tape and Reel
7038L20PF 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 20NS 100TQFP - Rail/Tube
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