参数资料
| 型号： | 7038BG |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 92/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 2,000 |
| 类型： | 插件板级 |
| 冷却式包装： | Multiwatt，SIP |
| 固定方法： | 夹 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 0.620"（15.75mm） |
| 宽： | 0.915"（23.24mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.380"（9.65mm） |
| 温升时的功耗： | 1.5W @ 40°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 600 LFM 时为6°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 16°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 032976 |
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77
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Axial Lead Devices
ORDERING INFORMATION
6000
Copper heat sink for axial lead devices
Copper heat sink for axial
lead device requires no extra
board space to mount. One lead
of the heat sink is soldered to
the device while the other sol-
ders to the PC board. Available
in two finishes.
C SYM
L
14.20
(0.559)
25.40
(1.000)
15.24
(0.600)
(0.250)
6.35
@ BASE
(1.200)
30.48
REF
25.40
(1.000)
27.30
(1.075)
1.90
(0.075)
1.27
(0.050)
15.24
(0.600)
20.32
(0.800)
DIA as required
for lead size
2.36
(0.093)
FIGURE A
Part Number
Description
Finish
6000UG
Heat sink for axial lead device
Unfinished
See figure A
6000DG
Heat sink for axial lead device
Tin plated*
See figure A
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
ORDERING INFORMATION
(1.060)
26.92
(1.250)
31.75
"A"
(0.600)
15.24
SQ
Part Number
“A” Dim
6222BG
3.61 (0.142) Dia Thru
6223BG
4.14 (0.163) Dia Thru
6224BG
4.77 (0.188) Dia Thru
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Square basket style heat sink
for bridge rectifiers uses no
additional board space. Available
with three different mounting
hole diameters.
6222, 6223, 6224 Square basket style heat sink for bridge rectifiers
Material: 0.53 (0.021) Thick Copper
Finish: See Table
Bridge Rectifiers
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
* See page 110 for more information
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 7038L15PF | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:IDT 存储容量: 组织: 访问时间: 电源电压-最大: 电源电压-最小: 最大工作电流: 最大工作温度: 最小工作温度: 安装风格: 封装 / 箱体: 封装: |
| 7038L15PF8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 15NS 100TQFP - Tape and Reel |
| 7038L15PFG | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| 7038L15PFG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:100 TQFP (PN100) - Tape and Reel |
| 7038L20PF | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 20NS 100TQFP - Rail/Tube |
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